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CSPT 2026 | 加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式

CSPT 2026 | 加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式
CSPT 2026 | 加码存储布局，积塔构建方案化代工新范式
2026年4月2日，积塔半导体举办“2026半导体技术创新研讨会”。会上，积塔半导体集中展示了其在数模混合平台与综合性代工能力方面的最新成果与突破，系统介绍了CMOS与BCD工艺平台的发展布局，明确提出构建方案化代工能力的技术路径。同时，会议还特邀到了来自汽车、具身智能等领域的头部企业代表及高校教授，围绕行业前沿趋势分享洞察，共话产业技术创新与生态协同新机遇。在积塔所构建的方案化代工体系中，存储正
芯闻快讯 2026年04月10日
三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂

三星追加19亿美元升级奥斯汀工厂

据韩媒报道，三星电子计划向其位于美国得克萨斯州奥斯汀的半导体晶圆厂追加约19亿美元（约合135亿元人民币）投资，用于升级现有产线并引进尖端芯片制造设备
芯闻快讯 2025年11月25日
紫金山实验室6G技术取得重大突破

紫金山实验室6G技术取得重大突破

据央视新闻报道，据专家介绍，目前我国已经完成第一阶段6G技术试验，形成超过300项关键技术储备。“十五五”期间，我国将重点开展6G标准研制与产业研发，预计在2030年左右启动商业应用。
芯闻快讯 2025年12月02日
星宸科技完成上海富芮坤53%股权收购

星宸科技完成上海富芮坤53%股权收购

10月20日，星宸科技发布晚间公告称，公司拟以现金方式收购上海富芮坤微电子有限公司（简称“上海富芮坤”）53.3087%的股权，交易对价为人民币21,430.7430万元。
芯闻快讯 2025年10月22日
ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障

ICEPT2026:共封装光学研讨会合力面向下一代计算基础设施的供应链保障

规模化共封装光学：面向下一代计算基础设施的供应链保障AI 大模型、智能算力集群和超大规模数据中心正在推动计算基础设施进入新一轮升级周期。随着带宽需求持续攀升、系统功耗压力不断加大，传统可插拔光模块在速率、能效、互连密度和系统集成方面正面面临新的挑战。共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO） 正成为支撑下一代 AI 服务器、交换芯片、加速计算平台和数据中心网络架构的重要技术方向。
芯闻快讯 2026年07月03日
格科半导体增资至70亿，增幅约56%

格科半导体增资至70亿，增幅约56%

天眼查APP显示，近日，格科半导体（上海）有限公司发生工商变更，新增格科微电子（上海）有限公司为股东，同时，注册资本由45亿人民币增至70亿人民币，增幅约56%。
芯闻快讯 2025年11月24日
江城集成电路超级孵化器揭牌

江城集成电路超级孵化器揭牌

据中国光谷官微消息，9月22日，“光谷青桐汇Ultra”CPO与先进封装专场活动举行。现场，江城集成电路超级孵化器揭牌并签约共建。
芯闻快讯 2025年09月24日
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