IC-SRDI 2026:这些缺货,从高端外围打入国际顶流!

2026 年全球算力需求持续爆发,AI 服务器、高速光模块、新能源汽车、军工电子多重需求共振,半导体上游关键材料供需失衡全面显现。十类核心国产替代短板材料轮番涨价,海外垄断、资源约束、设备产能瓶颈共同推高行业缺口,成为制约国内芯片、算力产业链发展的核心卡点。由中国工业和信息化部主办的中国集成电路专精特新展览会(IC-SRDI 2026)将于9月3-6日在广州中国进出口商品交易会展馆D区举办。IC-

我国完成第一阶段6G技术试验

据央视新闻、中国信通院官微消息,我国已连续四年组织开展6G技术试验,目前已完成第一阶段6G技术试验,形成超过300项关键技术储备。

英特尔发布新款GPU,满足AI推理负载需求

据英特尔中国官微消息,日前,英特尔在活动中公布了其AI加速器产品系列的重要新成员,全新英特尔数据中心GPU(代号“Crescent Island”),它具备高内存容量与高能效比,满足日益增长的AI推理工作负载需求。

安森美捷克8英寸SiC项目获36亿元补贴

自欧盟委员会官网获悉,日前,欧盟委员会宣布批准向捷克提供4.5亿欧元(约合人民币36.8亿元)国家补贴,用于安森美新建8英寸碳化硅工厂。这项补贴将以直接赠款的形式提供给安森美,以支持其16.4亿欧元(约合人民币134亿元)的投资。

创新不止,创芯不已:第六届ICDIA创芯展8月南京盛大启幕

当前,全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测,在人工智能与高性能计算的强劲驱动下,2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元,年增长率达11%,加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元,有831家企业的销售额超过1亿元,比2024年增加100家,同比增长29.4%,产业活力与韧性持续显现。随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁,C

我国科研团队突破稀土材料电致发光关键技术瓶颈

据科技日报报道,清华大学深圳国际研究生院(清华 SIGS)韩三阳副教授团队联合黑龙江大学、新加坡国立大学的最新研究成果,以“捕获电生激子实现可调谐的稀土纳米晶电致发光”为题,于11月19日在线发表于《自然》期刊,为稀土材料在现代光电技术中的产业化应用扫清了关键障碍。

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级

陶氏公司亮相2026慕尼黑上海电子生产设备展,以创新有机硅解决方案赋能“AI数智时代”前沿产业升级中国上海,2026年3月25日——今天,在上海新国际博览中心拉开帷幕的2026慕尼黑上海电子生产设备展(productronica China)上,全球领先的材料科学公司陶氏公司(纽交所代码:DOW)在W1.1552展位隆重亮相。陶氏公司紧随算力爆发、芯片集成度提升、汽车与具身智能化升级等

ASML韩国华城园区竣工

据韩媒报道,11月12日,荷兰芯片设备制造商阿斯麦(ASML)华城园区竣工仪式当天在京畿道华城市举行。

CSPT 2026 | 测试关口的“破壁者”——对话威矽半导体总经理王钧锋,解读马年新局下的效率引擎与国产攻坚

2026年,半导体测试行业正站在规模扩张与需求裂变的交汇点。一方面,车规芯片、算力芯片的复杂性推动测试成本占比攀升;另一方面,国产化浪潮与AI技术正重塑产业链的竞争逻辑。在这一背景下,上海威矽半导体科技有限公司(VSL)作为国内少有的“全流程测试方案提供者”,如何以“平台转换”能力破解行业痛点?如何通过工程与量产的高效协同,在“研发到量产”的链条中扮演关键支点?又如何在新一轮国产化进程中突破技术壁