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寒武纪 | 拟募资26.5亿元持续攻关AI芯片
产业项目
2022年07月23日
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中芯集成 | 拟募资125亿元,投建于MEMS和功率器件芯片制造及封测项目
产业项目
2022年07月23日
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IGSS Ventures :投资32.5亿美元,开辟新兴的印度半导体市场
产业项目
2022年07月23日
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芯承半导体:30亿元高密度倒装芯片封装基板项目落户广东
产业项目
2022年07月23日
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湖北晶瑞:总投资15.2亿元微电子材料项目即将投产
产业项目
2022年07月23日
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腾盛精密:对标DISCO,五年内成为中国第一
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2022年07月23日
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民德电子:全资子公司购买设备 加快晶圆代工项目建设进度
产业项目
2022年07月23日
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安纳芯:与云汉芯城签署长期战略合作协议!
产业项目
2022年07月23日
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科大硅谷横空出世! 安徽出台22项高含金量政策措施推进建设
产业项目
2022年07月23日
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合肥集成电路测试产业基地正式开建 投产后将形成9万片/月产能
产业项目
2022年07月23日
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智路建广600亿现金到位,紫光集团重整进入实质交割
产业项目
2022年07月23日
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紧跟万亿布局,晶合集成开启车规级芯片代工业务
产业项目
2022年07月23日
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总投资约20亿元!厦门云天晶圆级封装与无源器件生产线首批设备入场
产业项目
2022年07月23日
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中标金额约3亿,奥特维子公司中标宇泽半导体1600单晶炉采购项目
产业项目
2022年07月23日
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日月光宣布投资13.25亿新台币扩产IC封测产线
产业项目
2022年07月23日
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用于ALD设备研发与产业化项目,拓荆科技:拟使用募集资金2.7亿元对拓荆上海增资
产业项目
2022年07月23日
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气派科技拟4950万元参设气派芯竞,开展前端工序晶圆测试业务
产业项目
2022年07月23日
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台积电首座3D IC先进封装厂即将量产
产业项目
2022年07月23日
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芯爱科技:百亿级集成电路封装用高端基板项目封顶,年量145万片将填补产业链空白
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2022年07月23日
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应用材料约3.7亿元入股京鼎精密,持股8.4%成为仅次于鸿海的第二大股东
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2022年07月23日
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