存储厂商逐鹿HBM3E市场 近日,韩国媒体报道称,三星或将向英伟达独家供应12层HBM3E。报道指出,英伟达最快将从9月开始大量购买三星电子的12层HBM3E,后者将向英伟达独家供应12层HBM3E。 芯闻快讯 2024年03月27日 0 点赞 0 评论 642 浏览
长电科技:实际控制人将变更为中国华润 3月26日晚间,长电科技发布《江苏长电科技股份有限公司关于公司股东权益变动暨公司控制权拟发生变更的提示性公告》。 芯闻快讯 2024年03月27日 0 点赞 0 评论 681 浏览
大基金退出!赛微电子将全资控股莱克斯北京 3月22日,赛微电子发布公告称,公司拟通过全资子公司北京赛莱克斯国际科技有限公司(以下简称“赛莱克斯国际”)收购国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有的公司控股子公司赛莱克斯微系统科技(北京)有限公司(以下简称“赛莱克斯北京”)28.5%股权。 芯闻快讯 2024年03月27日 0 点赞 0 评论 662 浏览
50亿元!先进封装等半导体项目签约湖北黄石 3月23日,湖北黄石市人民政府和闻泰科技共同主办了“闻泰科技2024年全球精英合作伙伴大会暨黄石光电子信息产业生态发布会”,共有51个产业项目集中签约,总投资高达507.9亿元。 芯闻快讯 2024年03月27日 0 点赞 0 评论 534 浏览
美国半导体制造设备大厂KLA即将退出平板显示器业务 美国半导体制造设备大厂KLA(科磊)在一份文件中表示,决定在2024年底之前退出平板显示器(FPD)业务,但在2024年底停止生产后,将继续为其停产产品线的安装基础提供服务。 芯闻快讯 2024年03月26日 0 点赞 0 评论 699 浏览
加入未来半导体会员,享受专属权益 未来半导体将沉淀二十多年的行业资源、研究专业力、数据服务力、活动策划力、媒体影响力,毫无保留地提供给个人和企业会员 芯闻快讯 2024年03月26日 0 点赞 0 评论 761 浏览
杭州士兰测试生产基地项目开工 据浙江中南控股集团官微消息,3月20日,杭州士兰微电子股份有限公司杭州士兰测试生产基地项目开工奠基仪式盛大举行,由浙江中南集团承建。 产业项目 2024年03月26日 0 点赞 0 评论 596 浏览
日本凸版拟将CMOS图像传感器零部件业务转移至中国 据日媒报道,日本凸版集团(Toppan)已把CMOS图像传感器零部件的制造业务从日本迁至中国,目的是为了提升当地生产力,因为中国正在努力强化相关的产业链。 芯闻快讯 2024年03月26日 0 点赞 0 评论 686 浏览
赛芈科技半导体高端装备制造项目在区开工奠基 据国家级南通经济技术开发区官微消息,3月24日,赛芈科技半导体高端装备制造项目一期开工奠基仪式在南通综保区A区举行。 产业项目 2024年03月26日 0 点赞 0 评论 730 浏览
3nm三大客户追单抢产能 台积电一路旺到年底 台积电受惠苹果、英特尔及AMD等三大客户频频追单,3nm订单动能强劲,今年逐季看增,一路旺到年底,成为半导体产业复苏的领头羊。 芯闻快讯 2024年03月26日 0 点赞 0 评论 647 浏览
消息称三星3nm良率翻至3倍 仍不及台积电 据消息,三星致力提高3nm GAA工艺良率,近日,消息人士称,其良率提高到原来的三倍,即3nm工艺从之前10%~20%的良率提升至30%~60%之间,但仍然落后于台积电 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 656 浏览
英特尔与Arm签署新兴企业支持计划备忘录 合作开发Intel 18A制程芯片 据消息,英特尔与Arm近日签署谅解备忘录,确认了在“新兴企业支持计划”上的合作。 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 442 浏览
英特尔德国晶圆厂选址发现约6000年前墓葬群,兴建计划可能被迫延期 2023年英特尔宣布,准备斥资300亿欧元在德国马格德堡新建新晶圆厂。而根据当地媒体报导,在新晶圆厂兴建的开发区,考古人员发现了两座新石器时代的古墓,这情况可能会导致晶圆厂的兴建计划被迫延期。 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 629 浏览
新思科技收购Intrinsic ID,意在扩大IP产品组合 据外媒,3月21日,新思科技(Synopsys)宣布,已经完成了对Intrinsic ID的收购。据悉,后者是基于PUF技术的嵌入式系统安全IP的领先供应商。 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 701 浏览
江苏晋誉达新厂房项目奠基 据晋誉达半导体官微消息,3月20日,江苏晋誉达半导体股份有限公司新厂房项目奠基仪式隆重举行。此次奠基仪式标志着晋誉达在半导体高端设备的研发和生产上又跨上了一个新台阶,翻开了新的篇章。 产业项目 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 623 浏览
商务部部长王文涛会见AMD公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰 据商务部网站消息,3月24日,商务部部长王文涛会见美国AMD半导体公司董事会主席兼首席执行官苏姿丰。双方就中美经贸关系、AMD在华发展等议题进行了交流。 芯闻快讯 2024年03月25日 0 点赞 0 评论 600 浏览
贺利氏集团投资下一代半导体材料,与化合积电建立合作关系 2024年3月21日,总部位于哈瑙的家族企业和科技公司贺利氏,向位于中国的高端工业金刚石材料供应商化合积电(厦门)半导体科技有限公司(简称“化合积电”)投资数百万欧元。 芯闻快讯 2024年03月22日 0 点赞 0 评论 463 浏览