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智多晶：完成数亿元D轮融资，加速中高端FPGA产品国产化
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2022年08月24日
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龙芯中科：3号处理器芯片组7A2000亮相，首次自研GPU零的突破
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2022年07月23日
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芯迈微半导体：完成数亿元人民币融资，专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案
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2022年07月23日
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芯擎科技：完成A轮近十亿元融资，7nm“龍鷹一号”将于年底前量产
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2022年07月23日
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此芯科技：完成Pre-A轮融资，累计融资1亿美元
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2022年07月23日
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普源精电：发布高分辨率数字示波器及第二代ASIC“半人马座”芯片组
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2022年07月23日
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天数智芯：宣布完成超10亿元融资，加速自主通用GPU创新发展
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2022年07月23日
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盛美上海：全球第三！前道铜互连电镀设备荣获第五届“集成电路产业技术创新奖”
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2022年07月23日
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环球晶圆：50亿美元积极赴美建厂，唯恐全球老三地位不保，可怜30亿美金补贴还没到账
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2022年07月23日
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芯爱科技：百亿级集成电路封装用高端基板项目封顶，年量145万片将填补产业链空白
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2022年07月23日
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龙芯中科登陆科创板，作CPU的引领者、自主生态的构建者
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2022年07月23日
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概念追踪 | 全球12英寸晶圆供不应求 国产替代下重点关注国内半导体设备厂商(附概念股)
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2022年07月23日
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港媒：中国用芯片封装技术反击美国制裁
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2022年07月23日
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电科九所：国产“宽频带同轴探针”研发成功，芯片测试核心部件打破国外垄断
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2022年07月23日
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利扬：完成全球第1颗3nm芯片测试开发！客户会是三星吗？
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2022年07月23日
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日月光推出VIPack先进封装平台解决方案，应对3D异质集成需求
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2022年07月23日
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广芯微电子项目封顶，冲刺年产6英寸240万片硅基功率半导体晶圆及3.6万片第三代半导体碳化硅等晶圆生产目标
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2022年07月23日
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魏少军：Chiplet只是芯片先进工艺的补充
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2022年07月23日
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华为芯片组封装新思路
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2022年07月23日
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‘特色IC + Power Discrete’战略定位，促华虹半导体单季收入创纪录
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2022年07月23日
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