利扬芯片拟收购国芯微100%股权 据消息,利扬芯片12月30日发布晚间公告称,基于公司未来战略发展需要,公司拟收购国芯微100%股权。 投/融资 2024年12月31日 0 点赞 0 评论 419 浏览
欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线 自荷兰政府官网获悉,当地时间11月11日,荷兰政府称,欧盟拟斥资1.33亿欧元(约合人民币10.2亿元)在荷兰建设一条光子集成电路(PIC)中试线。据悉,荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同,Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利,该PIC中试线预计于2025年中动工。 投/融资 2024年11月13日 0 点赞 0 评论 419 浏览
盛美上海拟募资45亿元用于测试平台建设和设备迭代研发 大半导体产业网消息,盛美上海11月12日发布公告称,公司已收到上海证券交易所出具的《关于受理盛美半导体设备(上海)股份有限公司科创板上市公司发行证券申请的通知》。 投/融资 2024年11月15日 0 点赞 0 评论 419 浏览
兆驰股份投资10亿元布局光通信 据消息,12月21日,兆驰股份发布公告称,其全资子公司江西兆驰半导体有限公司(以下简称“兆驰半导体”)拟投资建设年产1亿颗光通信半导体激光芯片项目(一期),并建设砷化镓、磷化铟化合物半导体激光晶圆制造生产线,主要应用为光芯片技术领域的VCSEL激光芯片及光通信半导体激光芯片。投资金额不超过5亿元。 投/融资 2024年12月24日 0 点赞 0 评论 418 浏览
华大九天拟收购芯和半导体控股权,今日起停牌 据消息,3月17日,华大九天发布午间公告称,公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)的控股权,公司股票自3月17日开市时起停牌 投/融资 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 418 浏览
国家大基金二期等入股EDA企业行芯科技 大半导体产业网消息,自天眼查获悉,近日,杭州行芯科技有限公司发生工商变更,注册资本由约896.2万人民币增至约966.5万人民币 投/融资 2024年12月06日 0 点赞 0 评论 409 浏览
总投资73.8亿元,安捷利美维高端封装基板项目一期竣工投产 据消息,近日,厦门安捷利美维科技有限公司高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期已竣工并投入试运行。 投/融资 2024年11月29日 0 点赞 0 评论 406 浏览
通则康威拟A股IPO 已进行上市辅导备案 近日,证监会披露了关于广州通则康威科技股份有限公司(以下简称“通则康威”)首次公开发行股票并上市辅导备案报告,其上市辅导机构为中信建投。 投/融资 2024年12月16日 0 点赞 0 评论 406 浏览
投资百亿!日本电装与富士电机联手扩产SiC半导体 自日本电装(Denso)、富士电机官方获悉,日本经济产业省已批准日本电装与富士电机共同申请的“半导体供应保障计划”,将为双方共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴。该项目投资额达2116亿日元(约合人民币102亿元),补助金额最高达705亿日元(约合人民币34亿元)。 投/融资 2024年12月03日 0 点赞 0 评论 402 浏览
总规模30亿元,北方华创参设北京集成电路装备产业投资并购二期基金 据消息,北方华创12月16日发布晚间公告称,公司拟以全资子公司华创创投作为出资平台,联合北京电控产业投资有限公司、北京国有资本运营管理有限公司等合作方共同设立北京集成电路装备产业投资并购二期基金(有限合伙)(简称“二期基金”)。 投/融资 2024年12月18日 0 点赞 0 评论 402 浏览
投资51亿元,赛微电子12吋MEMS制造线项目已停止推进 据悉,12月2日,北京赛微电子股份有限公司(简称:赛微电子)在投资者互动平台表示,受外部客观因素影响,拟在合肥高新区投资建设12吋MEMS制造线项目已停止推进。 投/融资 2024年12月05日 0 点赞 0 评论 397 浏览
甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目 据消息,甬矽电子5月27日发布晚间公告称,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元,扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。 投/融资 2024年05月29日 0 点赞 0 评论 396 浏览
燕东微拟募资40亿元用于12英寸集成电路生产线项目 大半导体产业网消息,燕东微日前发布公告称,公司拟向控股股东、实控人北京电控定增募资不超40.2亿元(含本数),扣除发行费用的净额拟投资于北电集成12英寸集成电路生产线项目以及补充流动资金。公告显示,北电集成12英寸集成电路生产线项目总投资额为330亿元,规划建设 12 英寸集成电路芯片生产线,产品主要面向显示驱动、数模混合、嵌入式 MCU 等领域,搭建 28nm-55nmHV/MS/R 投/融资 2025年01月06日 0 点赞 0 评论 395 浏览
总规模396亿元,江苏8大产业专项母基金进入投资期 据报道,自江苏省战略性新兴产业母基金管理部门获悉,截至11月7日,江苏省战略性新兴产业母基金首批10只设区市产业专项母基金中,已有8只在中国证券投资基金业协会完成备案,进入投资期。 投/融资 2024年11月11日 0 点赞 0 评论 388 浏览
总投资10亿,力瑞信半导体项目竣工投产 10月28日上午,维扬经济开发区今年招引的力瑞信(扬州)存储半导体智能制造基地项目实现竣工投产,为扬州半导体产业发展增添了新的发展动力。 投/融资 2024年11月01日 0 点赞 0 评论 386 浏览
伟测科技拟13亿元投建南京二期测试项目 据消息,3月18日,伟测科技发布晚间公告称,为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平,扩大市场份额,公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司拟使用不超过13亿元投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目(二期)。 投/融资 2025年03月20日 0 点赞 0 评论 383 浏览
总投资300亿元,三安意法半导体项目计划明年通线 据媒体报道,近日,三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示,三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业,今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高,高峰时达到95%,公司已完成月产能2万片的扩建。 投/融资 2024年12月17日 0 点赞 0 评论 382 浏览
总规模500亿元!江苏省战略性新兴产业母基金首个投资项目落地 据新华日报消息,11月11日,江苏省战略性新兴产业母基金首批产业专项基金对首个直投项目——南京埃斯顿酷卓科技有限公司完成投资协议签署。 投/融资 2024年11月14日 0 点赞 0 评论 380 浏览
英飞凌在台扩大投资27亿新台币 6月17日,中国台湾地区经济部门宣布,全球车用半导体龙头德国英飞凌(Infineon)将在台扩大研发投资,成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」,总经费12亿元新台币(单位下同),估可促成英飞凌在台投资27亿元,带动台湾电动车上下游产值达600亿元。 投/融资 2024年06月18日 0 点赞 0 评论 380 浏览
威世向英国最大半导体工厂投资4.69亿元 威世科技(Vishay Intertechnology)将向位于南威尔士的纽波特晶圆厂投资5100万英镑(约4.69亿人民币),纽波特晶圆厂是英国最大的半导体晶圆制造工厂,这项投资得到了威尔士政府500万英镑的资金支持。 投/融资 2024年12月02日 0 点赞 0 评论 378 浏览