• 首页
  • 半导体
    • TGV资讯
    • 芯片设计
    • 制造/封测
    • 设备/材料
    • 新技术/产品
    • 产业项目
    • 投/融资
    • 政策要闻
    • 芯人物
    • 芯闻快讯
  • 系统应用
    • 汽车电子
    • 人工智能
    • 通信网络
    • 医疗电子
    • 消费电子
    • 工业电子
    • 安防电子
  • 量子科技
    • 量子计算
    • 量子通信
    • 量子测量
  • 资源库
    • 数据报告
    • 会议论文集
    • 产品库
      • 系统应用
      • 技术
      • 制造/工艺
      • 封装测试
      • 设备
      • 材料
      • 零部件
      • 光伏/显示
  • 会议报名
    • 2025年电子封装技术国际会议(ICEPT 2025)
    • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
    • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2025)
    • 国际光电合封技术交流会议(iCPO 2025)
    • 扇出面板级封装合作论坛(FOPLP 2025)
    • 国际混合键合研讨会(iHBC 2025)
    • 先进封装可靠性技术暨互连材料大会(CAPRT-IM2025)
  • 会员中心
    • 登录
    • 注册

  1. 首页
  2. 半导体
  3. 投/融资

投/融资
  • 默认
  • 浏览次数
  • 发布时间

芯片史上最大收购案!解密博通 610 亿美元收购 VMware,陈福阳与戴尔只用了一次会面

芯片史上最大收购案!解密博通 610 亿美元收购 VMware,陈福阳与戴尔只用了一次会面

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
斥资122.5亿欧元!西班牙宣布半导体投资计划

斥资122.5亿欧元!西班牙宣布半导体投资计划

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
【功率器件】年产200亿颗新型元器件项目(长晶项目一期)落地,总投资不低于8.1亿元

【功率器件】年产200亿颗新型元器件项目(长晶项目一期)落地,总投资不低于8.1亿元

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
总投资13亿元,瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目签约落户苏州

总投资13亿元,瑞瓷IC封装基板、纳昂半导体等项目签约落户苏州

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
总投资10亿,青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目封顶

总投资10亿,青州聚能国际硅基氮化镓功率器件半导体制造项目封顶

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
总投资9.5亿元,济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工

总投资9.5亿元,济宁博通微电子集成电路封装及测试产业化建设项目开工

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
总投资138.72亿元!山东有研艾斯12英寸硅片、有研亿金高纯溅射靶材等项目集中开工

总投资138.72亿元!山东有研艾斯12英寸硅片、有研亿金高纯溅射靶材等项目集中开工

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
华虹半导体上市获批准

华虹半导体上市获批准

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
总投资30亿!沃格光电Mini LED背光模组和芯片板级封装载板项目签约

总投资30亿!沃格光电Mini LED背光模组和芯片板级封装载板项目签约

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
总投资7亿元,锦州神工半导体扩建项目开工

总投资7亿元,锦州神工半导体扩建项目开工

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
募资4.98亿用于用于NOR Flash、NAND Flash等项目 芯天下IPO申请获受理

募资4.98亿用于用于NOR Flash、NAND Flash等项目 芯天下IPO申请获受理

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
新增投资超260亿,积塔半导体将在临港投资二期项目

新增投资超260亿,积塔半导体将在临港投资二期项目

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
芯片财团ISMC拟投资30亿美元建半导体工厂

芯片财团ISMC拟投资30亿美元建半导体工厂

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
总投资110亿元!维信诺拟在合肥投建第6代柔性AMOLED模组生产线项目

总投资110亿元!维信诺拟在合肥投建第6代柔性AMOLED模组生产线项目

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
总投资103亿,无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目开工

总投资103亿,无锡海容电子超级陶瓷电容器与智能传感器制造项目开工

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
国科微:拟募资约23亿投建AI视觉处理芯片和4K/8K智能终端解码显示芯片研发及产业化项目

国科微:拟募资约23亿投建AI视觉处理芯片和4K/8K智能终端解码显示芯片研发及产业化项目

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
总投资5.5亿元,立国芯微年产225亿颗高端芯片项目落户山东济宁

总投资5.5亿元,立国芯微年产225亿颗高端芯片项目落户山东济宁

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
振华科技拟募资25.18亿元 投建半导体功率器件产能提升等项目

振华科技拟募资25.18亿元 投建半导体功率器件产能提升等项目

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
总投资约235.7亿,强茂电子半导体封装、鑫华半导体年产5000吨大尺寸集成电路用高纯硅料等项目签约徐州

总投资约235.7亿,强茂电子半导体封装、鑫华半导体年产5000吨大尺寸集成电路用高纯硅料等项目签约徐州

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
总投资22亿,重庆锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目封顶

总投资22亿,重庆锐石创芯MEMS器件生产基地新建项目封顶

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 0 浏览
加载更多

  广告位

未来半导体会员

国际混合键合研讨会

扇出面板级封装合作论坛

国际光电合封技术交流会议

深圳国际半导体展

  视频

  资源库

$block.title

数据报告

$block.title

半导体产品库

$block.title

未来半导体产业调研报告

  技术文章

$block.title
关注
$block.title
期刊

热门标签

媒体演示 Mac VR 未来半导体 乾始 贺利氏信越石英半导体 视频转换器 文件快传 铃声制作 眼镜 投融资 dropbox 沪芯展 集成电路 多平台协作 台式机 晶圆制造 多标签ssh工具 功率半导体 雅克科技 财务管理 HTTP/REST服务测试 2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年 投资 音乐播放器 半导体 音乐管理 安全 振华风光科创板IPO
  • 关于我们
  • 联系我们
  • 诚聘英才

 官方微信

  • 微信扫一扫
  • 立即关注

 会议活动

$item.title

先进封装可靠性技术暨互连材料大会

2025-11-27至2025-11-28
中国•广州
$item.title
$item.title

2025年电子封装技术国际会议

2025-08-05至2025-08-07
中国•上海
$item.title
$item.title

国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)

2025-06-26至2025-06-27
中国•深圳
$item.title

 友情链接

  • 第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(iTGV 2025)
  • 中国半导体封装测试展览会(CSPT2025)
  • 2025第26届电子封装技术国际会议
  • 中国半导体行业协会
Copyright © 2025 版权所有. 未来半导体
京ICP备2022009775号-1
立即
投稿

微信公众账号

微信扫一扫加关注

返回
顶部