壁仞科技通用GPU芯片获卓越人工智能引领者奖

BR100是壁仞科技的首款通用GPU芯片,基于自主原创的芯片架构研发,单芯片峰值算力达到PFLOPS级别,峰值算力达到国际厂商在售旗舰产品3倍以上,创全球算力纪录。BR100的正式发布,标志着全球通用GPU算力纪录第一次由一家中国企业创造,中国的通用GPU芯片正式迈入“每秒千万亿次计算”新时代。

AI芯片上半年风云:云端巨头交锋

近段时间,英伟达、英特尔、AMD、寒武纪、全志科技、瑞芯微等国内外芯片企业陆续发布第二财季报告,其也透露出无论是云端,还是终端,AI芯片市场需求仍然强劲,应用场景丰富。

AI改变金融:人工智能落地场景,引领金融智能化

金融监管未来发展方向:我国的金融监管可以借鉴国外的一些成熟经验,结合中国国情建立专门的金融科技监管机构,加强对于新技术的研究与探索,在监管手段上进行创新,更好的应对行业未来的发展与挑战。

世界人工智能大会聚焦智能驾驶 自主安全AI芯片前景广阔

得益于数据、算力和算法等三大要素改善,世界人工智能大会预测智能驾驶、路车智能互联等应用领域拥有良好发展预期,自主安全AI芯片也将有望迎来广阔前景。媒体则指出,何积丰院士对人工智能技术鲁棒性、可解释性、安全一致性等前沿理论和关键技术的论述,将有助于可信AI技术落地,为合肥曲速等众多芯片厂商提供理论与技术支撑。

联电携手美商推出22纳米自旋转移矩磁性存储

最近,联电(UCM)宣布开始为客户提供一种新的22纳米工艺。该过程已经进行了多年,最终准备投入生产。联电已经采用FinFET器件引入了14纳米工艺,该工艺是该公司28纳米工艺的后续节点。新的22纳米节点旨在为客户提供对成本更敏感的的迁移路径。