玻璃基板；iTGV玻璃通孔技术创新与应用论坛

CSPT2026 中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展

5月28-29日，CSPT2026 中国半导体封装测试展暨玻璃基板生态展将在无锡国际会议中心隆重举办，诚邀先进封装及玻璃基板同仁参展，打造下一代封装技术展览展示高地。

TGV资讯 2026年01月04日 0 点赞 0 评论 1733 浏览

OpenLight联合天孚通信开发TGV光子集成电路

penLight 与 TFC 的合作将为客户提供更丰富的光子组件生态系统选择，有助于简化从成品晶圆到完整光纤连接光引擎的供应链。此次合作旨在降低复杂性、提高可制造性并加快产品上市速度。 OpenLight首席执行官Adam Carter博士表示：“随着硅光子技术的应用不断增长，后端生态系统的成熟度越来越重要。

TGV资讯 2026年03月18日 0 点赞 0 评论 1809 浏览

ICEPT2026:英特尔玻璃基板无任何缺陷的24层结构

在2026年第76届IEEE电子元件与技术会议（ECTC）上，英特尔晶圆代工（Intel Foundry）团队正式公布玻璃芯基板（Glass Core Substrates）量产级技术突破。本次英特尔完成了从核心通孔制备、金属化、多层布线、结构集成到单片切割、光电融合的全流程技术验证，多项工艺指标达到行业领先水平，加速推动玻璃基板从实验室走向商业化量产

TGV资讯 2026年06月18日 0 点赞 0 评论 1903 浏览

芯聚无锡，封装未来——CSPT×iTGV 2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展全景深度报告

CSPT×iTGV 2026 半导体封装测试暨玻璃基板生态展于 2026 年 5 月 27-29 日在无锡国际会议中心盛大启幕。本次展会以 “先进封装赋能 AI 算力，玻璃基板重构芯生态” 为核心主题，汇聚全球半导体封测、材料、设备、设计、投资领域的领军企业与顶尖专家，打造集技术交流、产业对接、成果发布、生态共建于一体的顶级平台。本文基于展会完整议程、展商名录与产业趋势，全面解析 CSPT×iTGV 2026 的核心价值、技术亮点与产业影响，呈现全球半导体封装测试与玻璃基板生态的最新图景。

TGV资讯 2026年05月18日 1 点赞 0 评论 1993 浏览

CSPT2026重点关注AI PCB 产业调研 CoWoP/CoPoS提速产业链玻璃基板是未来主流

2026年3月，台湾工研院产业科技国际策略发展所发布了2026年台湾省内PCB产业趋势调研分析报告指出， 2025年台湾PCB产业实现稳健增长，全年产值达9,152亿新台币，同比增长12.0%，创下历史次高水平。2026年在AI服务器持续爆发、高阶材料涨价效应、新兴应用快速崛起三大动能驱动下，台湾PCB产业有望突破兆元产值大关，全年预计增长11.5%至1.02兆新台币，再创历史新高。

TGV资讯 2026年03月18日 0 点赞 0 评论 2057 浏览