2025将成为玻璃基板TGV技术“跨越鸿沟”的关键年 华为海思、寒武纪、壁仞科技等AI设计公司开始测试玻璃基大算力芯片，沃格光电在国内首次试产玻璃基板，安捷利美维、京东方产线加速，为先进封装厂储备的2.5D TGV技术转生产带来契机。 TGV资讯 2025年04月30日 0 点赞 0 评论 3629 浏览
玻璃基板：争做CPO游戏规则改变者，海外巨头遥领风气，国内兄弟亦步亦趋 由中科院微电子所、IEEE EPS 、未来半导体主办的第二届国际玻璃通孔技术创新与应用论坛(ITGV 2025)将于2025年6月26-27日在深圳隆重举行。 TGV资讯 2025年04月30日 0 点赞 0 评论 14787 浏览
