韩国吉佳蓝中国总部落户无锡，将建刻蚀设备研发制造基地

据消息，日前，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。

芯闻快讯 2024年07月29日 0 点赞 0 评论 170 浏览

SK海力士拟投资近500亿元建设芯片工厂

自SK Hynix官网获悉，7月26日晚间，SK海力士发表声明，宣布将投资约9.4万亿韩元（约合人民币492.56亿元）在韩国龙仁市建设当地首座Fab厂和业务设施。

芯闻快讯 2024年07月29日 0 点赞 0 评论 124 浏览

神盾宣布暂缓与Curious股权交换

7月26日晚间，芯片设计公司神盾集团宣布将在维持股东权益最高原则下，暂缓Curious股权交换。

芯闻快讯 2024年07月29日 1 点赞 0 评论 182 浏览

世界先进将动工兴建新加坡12寸厂 机构预估2029年将开始贡献获利

晶圆代工厂世界先进（VIS）今年下半年新加坡12寸厂将开始动工兴建，机构预估，世界先进12寸厂2027年试产，但已有过半产能掌握订单下，估计2028年达损平、2029年就将开始贡献获利。世界先进先前预期，新厂约自2026年底开始移入设备，2027年开始小量生产，预估2027年的月产能约1万片， 2028年为月产能3万片，2029年总产能达到单月5.5万片产能。目前已有超过五成以上的产能获得客户长期的承诺。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 155 浏览

总投资2.5亿元，昊昌微电子半导体测试封装项目

7月21日至23日，济宁市举行全市上半年绿色低碳高质量发展现场推进会议。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 206 浏览

富士康将投资10亿元在郑州建设新业务总部

富士康（鸿海精密工业）是全球最大的电子产品代工制造商和苹果最大的iPhone组装商，该公司表示，计划投资10亿元人民币（1.375亿美元）在郑州建设新业务总部。

投/融资 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 238 浏览

总规模达百亿，北京小米智造股权投资基金再募资

大半导体产业网消息，日前，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 172 浏览

KAIST与三星电子签订BCDMOS技术合作协议

据韩媒报道，7月23日，韩国科学技术院(KAIST) 与三星电子签订了130纳米双极 CMOS DMOS（BCDMOS）技术合作协议。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 177 浏览

悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

据悉智科技官微消息，7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。

芯闻快讯 2024年07月24日 0 点赞 0 评论 176 浏览

我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 180 浏览

恩智浦预计第三季度营收中间值32.5亿美元 低于分析师预期

恩智浦（NXP Semiconductors NV）公布的第三季度营收和盈利预期令投资者失望，随后股价在尾盘交易中下跌。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 144 浏览

新紫光、北科大签约，共建8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心等

日前，北京科技大学与新紫光集团签约战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 105 浏览

大股东沈阳先进制造拟询价转让1.00%股份，芯源微跌超9%

7月22日，芯源微公告，公司持股10.52%股东沈阳先进制造技术产业有限公司(“出让方”)拟询价转让公司200.4万股，占公司总股本的比例为1.00%。截至发稿前，芯源微跌超9%。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 133 浏览

三星电机宣布向AMD供应高性能FCBGA基板

三星电机在声明中称，公司已向FCBGA基板领域投资了1.9万亿韩元（约合人民币99.56亿元）。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 144 浏览

厦门三优光电产业园投产

据厦门日报消息，近日，由三优光电投建的厦门三优光电产业园顺利投产。

芯闻快讯 2024年07月23日 0 点赞 0 评论 128 浏览

清华大学功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制项目签约湖南企业

据株洲日报消息，7月17日，湖南省高校科技成果转化工作推进大会暨“双高”对接活动在株洲举行。会上举行了全省“双高”对接项目签约仪式，清华大学谢志鹏教授团队与湖南维尚科技有限公司签订“功率半导体用氮化硅基板烧结装备研制”项目合作协议。

芯闻快讯 2024年07月22日 0 点赞 0 评论 108 浏览

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