产业资讯

我国研制出世界首个氮化镓量子光源芯片

我国研制出世界首个氮化镓量子光源芯片

据消息，近日，电子科技大学信息与量子实验室、天府绛溪实验室量子互联网前沿研究中心与清华大学、中国科学院上海微系统与信息技术研究所合作，在国际上首次研制出氮化镓量子光源芯片，这是电子科技大学“银杏一号”城域量子互联网研究平台取得的又一项重要进展，也是天府绛溪实验室在关键核心技术领域取得的又一创新成果。
芯闻快讯 2024年04月19日
国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂

据消息，4月16日，由广东微技术工业研究院（广东微技术研发中心有限公司，简称“广东工研院”）组织的“曝光时刻——3D异构芯片封装技术研讨会”暨国内首台大芯片先进封装专用光刻机交付入厂仪式在广州市增城区广东越海集成技术有限公司举行。
芯闻快讯 2024年04月18日
镁伽科技获中信、浦发100亿元授信额度

镁伽科技获中信、浦发100亿元授信额度

据镁伽科技官微消息，近日，镁伽科技正式宣布获得中信银行和浦发银行总计100亿元人民币的综合授信支持，资金将主要用于支持镁伽在全球范围内的技术与产品研发、业务运营及国际化拓展。
芯闻快讯 2024年04月18日
篆芯半导体总部项目落户苏州高新区

篆芯半导体总部项目落户苏州高新区

据消息，近日，篆芯半导体总部项目签约落户苏州高新区，将加快攻关突破关键核心技术，深耕优势细分领域，为集成电路产业集群高质量发展增添新动力。
芯闻快讯 2024年04月18日
傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目

傲迪特半导体携手鼎华智能启动MES项目

据消息，4月15日，傲迪特半导体（南京）有限公司（以下简称“傲迪特半导体”）携手南京鼎华智能系统有限公司（以下简称“鼎华智能”）举行MES项目启动大会。
芯闻快讯 2024年04月18日
盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工

盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工

据消息，近日，根据盛合晶微半导体（江阴）有限公司三维多芯片集成封装项目以及超高密度互联三维多芯片集成封装项目的建设需求，江阴高新区完成了开工验线手续，两个项目陆续进行了开工建设。
芯闻快讯 2024年04月17日

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