总投资50亿元，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目落地临港

据上海临港官微消息，日前，临港新片区管委会、临港集团、先导科技集团在广州共同签署项目投资协议，先导科技集成电路核心零部件及系统总部基地项目正式落地临港新片区。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 138 浏览

三星电子拟扩建1c DRAM产能

据韩媒报道，三星计划在韩国华城和平泽扩大1c DRAM产能，相关投资将在年底前启动。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 97 浏览

KLA在英国威尔士开设半导体设备研发制造中心

据外媒，日前，KLA Corporation（科磊公司）宣布在英国威尔士纽波特开设其价值1.38亿美元的新研发（R&D）和制造中心。该中心可容纳750名员工，KLA正在积极招聘。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 153 浏览

三星计划2028年将玻璃基板导入先进封装

据韩媒报道，有消息称，三星电子已确定计划在2028年将玻璃基板引入先进半导体封装领域，其要点是用玻璃中介层取代硅中介层，这也是三星电子玻璃基板路线图首次被确认。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 88 浏览

环球晶：扩增12英寸硅晶圆产能是必要步骤

5月26日，环球晶（GlobalWafers）召开股东常会，董事长徐秀兰预期2025年的运营表现将优于2024年。客户持续去库存化使得存货状况得到改善，为公司的未来发展奠定了基础。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 92 浏览

株洲中车8英寸SiC产线年底通线

日前，株洲中车董事长、执行董事李东林在投资者活动中透露，株洲三期于2024年11月份启动建设，2025年5月主体厂房封顶，预计2025年下半年启动设备搬入，2025年底有望实现产线拉通，该项目为8英寸SiC晶圆。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 147 浏览

A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线

据报道，日前 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主要科研机构，成立于1991年，隶属于新加坡贸工部。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 128 浏览

砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试

5月26日，东芯股份发布了关于对外投资的进展公告，称公司已完成向砺算科技增资2亿元，认购其新增注册资本500万元。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 273 浏览

全国首条！华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产

日前，第七届智能传感器产业发展大会在蚌埠开幕。活动上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司公开宣布，8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠正式投产。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 449 浏览

台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

据报道，台积电一位高管周二表示，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 104 浏览

国家大基金二期成立产投新公司

企查查股权穿透显示，该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司全资持股

投/融资 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 121 浏览

ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展，苏州金鸡湖国际会议中心！

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 284 浏览

千台为始，乘势进发，果纳半导体战略合作签约仪式圆满举行！

此次仪式的成功举办，不仅展现了果纳半导体的技术实力与市场认可度，也为国产半导体装备行业的未来发展注入强劲动力。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 85 浏览

联合光电拟收购长益光电100%股权

联合光电5月19日发布晚间公告称，公司拟以发行股份等方式购买长益光电100%的股权，并募集配套资金。

芯闻快讯 2025年05月23日 3 点赞 0 评论 155 浏览

兆易创新拟在港股上市

5月20日，兆易创新发布晚间公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市

投/融资 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 174 浏览

华懋控股拟100%控股富创优越，聚焦半导体算力布局

华懋科技5月20日发布晚间公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，购买富创优越、洇锐科技、富创壹号相关股权和出资份额，同时拟发行股份募集配套资金。

投/融资 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 113 浏览

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