产业资讯

三星首款3nm可穿戴芯片发布，采用面板级封装

三星首款3nm可穿戴芯片发布，采用面板级封装

日前，三星官网正式发布其首款采用3nm GAA先进工艺的可穿戴设备SoC芯片Exynos W1000，将首搭在Galaxy Watch 7上。该产品应用了先进制造工艺和封装方法，提高性能的同时有助于减小体积，为电池预留更大空间，从而延长续航，也为智能手表的设计增添了灵活性。
芯闻快讯 2024年07月10日
天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目

天岳先进拟定增3亿元投建8英寸车规级SiC衬底项目

据消息，天岳先进7月8日晚间发布公告称，拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过3亿元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额将用于投资“8英寸车规级碳化硅衬底制备技术提升项目”。
产业项目 2024年07月10日
天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能

天岳先进正加快扩建8英寸碳化硅衬底产能

日前，上海临港管委会网站发布的环评公示显示，上海天岳利用“现有厂区内增加生产设备开展8英寸碳化硅晶片生产线建设，并对现有6英寸碳化硅晶片部分工艺进行改造”。上海天岳为天岳先进全资子公司。
芯闻快讯 2024年07月09日
汉源微与天工大联合实验室正式揭牌

汉源微与天工大联合实验室正式揭牌

据消息，日前，由广州汉源微电子封装材料有限公司和天津工业大学主办的“功率半导体模块封装关键材料与工艺联合实验室”揭牌仪式在天津工业大学成功举办。
芯闻快讯 2024年07月09日
复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造

复旦大学魏大程团队研发半导体性光刻胶 实现特大规模集成度有机芯片制造

复旦大学高分子科学系、聚合物分子工程国家重点实验室魏大程团队设计了一种新型半导体性光刻胶，利用光刻技术在全画幅尺寸芯片上集成了2700万个有机晶体管并实现了互连，在聚合物半导体芯片的集成度上实现新突破，集成度达到特大规模集成度水平。
芯闻快讯 2024年07月08日

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