产业资讯

英特尔85亿美元《芯片法案》补贴将被推迟发放

英特尔85亿美元《芯片法案》补贴将被推迟发放

据报道，白宫在2024年3月承诺给英特尔的《芯片法案》资金将推迟发放。报道称，英特尔必须达到在初步谈判中达成的预期，美国政府才会给予补贴。此外，它必须通过严格的尽职调查，以确保数十亿美元资金不会被浪费。
芯闻快讯 2024年09月11日
紫光股份超百亿增持新华三

紫光股份超百亿增持新华三

大半导体产业网消息，日前，紫光股份发布公告称，旗下全资子公司紫光国际以支付现金的方式购买控股子公司新华三（H3C）共计30%股权，合计金额约21.43亿美元（约合人民币152亿元），相关事宜已顺利完成交割。
芯闻快讯 2024年09月11日
全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产

全球首款28nm嵌入式RRAM画质调节芯片正式量产

据北京亦庄官微消息，近日，由北京显芯科技有限公司（以下简称“显芯科技”）参与研制的全球首款28nm内嵌RRAM（阻变存储器）画质调节芯片在京量产，并成功应用于国内头部客户的Mini LED高端系列电视中，标志着我国显示类芯片达到新的半导体工艺高度。
芯闻快讯 2024年09月10日
卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入

卓胜微：3D堆叠封装正在验证导入

大半导体产业网消息，日前，卓胜微在投资者平台透露，公司正在建设高端先进模组技术能力，通过3D堆叠封装形式实现更好的性能和面积优势，产品已经进入验证阶段。
芯闻快讯 2024年09月10日
SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存

SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存

据媒体报道，9月4日，SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）在演讲中表示，其8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品，并将于本月底开始量产12层HBM3E。
芯闻快讯 2024年09月06日
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳

国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳

据天眼查消息，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。
芯闻快讯 2024年09月06日
三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
芯闻快讯 2024年09月06日

  战略合作伙伴

- Strategic Partners -

来自深圳的专业封测清洗设备企业
封测领域前沿测试设备方案商
公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
封装领域的专业划片设备企业
中国领先的半导体设备供应商
信息安全和技术运维的高级别服务商
封装领域的专业划片企业
高低温试验箱的高性价比厂商
致力于二氧化硅材料性能提高的研发和生产
专注于半导体显示和集成电路产业的量检测设备及关键零部件研发、制造与技术服务
主要生产各类引线框架、键合丝等半导体封装基础材料，下游封装产品广泛应用于“5G”、汽车电子、光伏发电、工业自动化控制、消费电子、绿色照明、屏幕背光源、物联网等诸多领域
日氟荣