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产能供不应求晶圆一哥积极扩产台积电传屏东盖CoWoS 厂

台积电 CoWoS先进封装产能严重供不应求，南科嘉义园区新厂甫动工扩产之际，下游供应链爆料，台积有意前往屏东再盖先进封装厂，现已迈入找地阶段。

芯闻快讯 2024年06月26日

台积高雄第三座2纳米厂来了

台积电高雄第一座2纳米厂施工中，第二座2纳米厂也已启动，第三座高雄P3厂用地17.22公顷，24日通过高雄市都市计划委员会变更为甲种工业区，未来再通过环评、土污解除列管之后，即可申请建照动工兴建第三座2纳米厂。

芯闻快讯 2024年06月26日

总投资约30亿元，浙江富乐德传感技术建设项目封顶

据消息，6月23日，浙江富乐德传感技术有限公司传感技术建设项目封顶仪式在丽水经开区举行。

芯闻快讯 2024年06月26日

昕感科技6英寸硅基半导体芯片项目预计年底全面通线

据消息，6月24日，无锡市召开全市重大产业项目建设双月现场推进会。昕感科技6吋硅基半导体芯片项目传来新进展，预计生产线年底全面通线。

芯闻快讯 2024年06月26日

三星旗下Semes宣布量产ArF-i Track设备

据报道，6月24日，三星旗下半导体设备子公司Semes表示，将正式批量生产此前全部依赖进口的ArF-i光刻Track设备“Omega Prime”2号机。Semes在韩国首次开发该设备，并于去年批量生产了1号机。

芯闻快讯 2024年06月26日

日本出手制裁中国芯片公司，中方：坚决反对

近日消息，据澎湃新闻援引路透社报道，日本外务省发表声明，宣布对“在俄乌冲突中支持俄罗斯的个人和团体”实施新一轮制裁，包括对数家中国企业实施贸易限制。

政策要闻 2024年06月25日

总投资60亿！京东方又一项目封顶！

近日，京东方（成都）创新中心项目（二期）主体结构顺利封顶，这标志着项目建设取得阶段性胜利，为项目投入运营打下坚实基础。

投/融资 2024年06月25日

华海清科：“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获国家技术发明奖一等奖

据消息，华海清科公告，公司和清华大学共同完成的“集成电路化学机械抛光关键技术与装备”项目荣获2023年度国家技术发明奖一等奖。公司董事长、首席科学家路新春作为项目第一完成人获得一等奖证书。

芯闻快讯 2024年06月25日

三星决定重启平泽第五半导体工厂

据消息，为应对AI热潮带动的存储器需求，三星电子决定重启新平泽工厂（P5）基础建设，预计最快将于2024第三季重启建设，完工时间推估为2027年4月，不过实际投产时间可能更早。

芯闻快讯 2024年06月25日

扩产！晶合集成全面提速

据消息，自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。

芯闻快讯 2024年06月25日

中马（苏州）集成电路产业学院成立

近日，中马（苏州）集成电路产业学院正式成立。据介绍，该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等共同成立，旨在加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养，将充分运用中马企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源，大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。

芯闻快讯 2024年06月25日