产业资讯

SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存

SK海力士预计9月底量产12层HBM3E内存

据媒体报道，9月4日，SK海力士社长金柱善（Kim Ju Seon）在演讲中表示，其8层HBM3E产品已是市场上最具领导地位的产品，并将于本月底开始量产12层HBM3E。
芯闻快讯 2024年09月06日
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳

国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳

据天眼查消息，近日，深圳鸿芯微纳技术有限公司发生工商变更，新增深圳市引导基金投资有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司（大基金一期）、鸿芯创投（深圳）企业（有限合伙）为股东。
芯闻快讯 2024年09月06日
三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

三安半导体与虹安微电子加强SiC合作

据三安半导体官微消息，9月5日，三安半导体与虹安微电子在湖南长沙签署战略合作协议，旨在加强双方在SiC领域的合作，推动产能保障和技术支持，共同应对新能源汽车、光储充等市场需求。
芯闻快讯 2024年09月06日
台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

台积电预计2027年实现CoW-SoW量产

据台媒报道，为了应对大芯片趋势及AI负载对更多HBM的需求，台积电计划将InFO-SoW与SoIC结合，形成CoW-SoW，将存储器或逻辑芯片堆叠在晶圆上，并预计在2027年开始量产。
芯闻快讯 2024年09月04日
英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

英特尔计划与日本AIST合作建立芯片研究中心

据日经新闻报道，英特尔将与日本国家先进产业科学技术研究所（AIST）合作，在日本建立先进半导体制造设备和材料研发(R&D)中心，预计将在3-5年内完成，并引进ASML极紫外线光刻（EUV）设备。
芯闻快讯 2024年09月04日
京蓝科技首条铟生产线成功投产

京蓝科技首条铟生产线成功投产

据消息，近日，京蓝科技控股子公司云南业胜环境资源科技有限公司（以下简称“云南业胜”）首条铟生产线成功投产。此次投产标志着京蓝科技在绿色冶金领域迈出了重要一步。
芯闻快讯 2024年09月03日

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