投资超百亿，先导化合物半导体项目冲刺年底投产

据长江日报消息，近日，先导化合物半导体研发生产基地项目迎来新进展。相关负责人表示，目前正进行洁净厂房设计和设备采购等工作，按计划，6月底厂房招标、7月初开始装修。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 68 浏览

南亚科定制内存项目有望2026年取得验证

据台媒报道，南亚科技正在AI DRAM加速布局，力争在三大原厂全力争夺HBM市场的环境下，从定制领域分得一杯羹。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 50 浏览

晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体

日前，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司实现12英寸导电型碳化硅（SiC）单晶生长技术突破，首颗12英寸SiC晶体成功出炉——晶体直径达到309mm，质量完好。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 49 浏览

海纳半导体抛光片项目竣工验收

日前，由浦江县产投集团实施的海纳半导体大直径硅单晶抛光片项目顺利完成竣工验收，具备投产条件。

产业项目 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 50 浏览

燕东微拟募资40亿元用于北电集成12英寸产线项目

北京燕东微电子股份有限公司发布公告称，其向特定对象发行股票的申请已获得上海证券交易所审核通过。

芯闻快讯 2025年06月04日 0 点赞 0 评论 109 浏览

iTGV 2025

2025年6月26-27日

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 91 浏览

绿通科技收购大摩半导体51%股权，进军半导体市场

绿通科技于6月2日宣布，计划以现金方式收购江苏大摩半导体科技有限公司不低于51%的股权，预计将实现对该公司的控股。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 80 浏览

软银与英特尔合作研发新型AI内存芯片，电力消耗有望减半

软银与英特尔携手开发新型AI内存芯片，旨在显著降低电力消耗，助力日本构建高效节能的AI基础设施。根据日经亚洲的报道，双方计划设计一种新型堆叠式DRAM芯片，采用与现有高带宽内存（HBM）不同的布线方式，预计将电力消耗减少约50%。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 57 浏览

国产量子芯片设计软件“本源坤元”成功突破设计瓶颈

国产量子芯片设计软件“本源坤元”近日完成了其第五次技术迭代，成功突破了大规模量子芯片设计的技术瓶颈

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 80 浏览

三星与汽车芯片制造商合作开发新一代车载半导体技术

三星电子近期在汽车芯片市场的布局愈发积极，正与多家汽车芯片制造商展开深入合作。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 54 浏览

北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算递表港交所，冲刺“RISC-V第一股”

5月30日，北京RISC-V芯片龙头企业奕斯伟计算正式递表港交所，拟冲刺“RISC-V第一股”，聚焦智能终端与具身智能场景。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 47 浏览

中国科学院物理研究所发现超带隙透明导体

相关成果以“Hyper-gap transparent conductor”为题，发表在Nature Materials杂志。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 229 浏览

台积电在美晶圆厂正接受工艺认证，预计年内量产英伟达芯片

据外媒报道，日前，英伟达CEO黄仁勋在公司2026财年第一财季财报电话会议上，提及其生态系统合作伙伴在美国的投资建设。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 124 浏览

SK海力士计划10月量产12Hi HBM4内存

据韩媒报道，SK海力士计划今年10月开始正式量产HBM高带宽内存的最新迭代版本 12Hi HBM4，这一生产策略是因应英伟达计划明年推出的 "Rubin" 架构AI GPU的需求。

芯闻快讯 2025年06月03日 2 点赞 0 评论 64 浏览

华大九天：收购芯和半导体相关审计评估工作尚未完成

5月30日，华大九天披露其重大资产重组最新进展。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 56 浏览

陶氏公司任命黄映雪为大中华区总裁

陶氏公司（纽交所代码：DOW）宣布，陶氏包装与特种塑料大中华区资深销售总监黄映雪女士，于2025年6月1日起担任陶氏公司大中华区总裁。

芯闻快讯 2025年06月03日 0 点赞 0 评论 152 浏览

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