产业资讯

Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议

Polar与瑞萨电子达成硅基氮化镓技术授权协议

根据协议，Polar与瑞萨将共同推进GaN器件的商业化量产，重点覆盖汽车电子、数据中心、工业能源、消费电子及航空航天与国防等关键领域。目前，该工厂已完成了最先进的加工和自动化设备的扩建。
芯闻快讯 2025年04月22日
捷捷微电透露多个项目最新进展

捷捷微电透露多个项目最新进展

近日，捷捷微电在接受机构调研时表示，公司“功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线”项目目前还在产能爬坡期，现已实现50000片/月产出。
芯闻快讯 2025年04月22日
三星宣布延长工时至每周工作64小时

三星宣布延长工时至每周工作64小时

据媒体报道，近日，韩国劳动部批准三星电子半导体系统部门的特殊工时申请，允许其研发人员在接下来三个月内实行每周最长64小时工作制（即每周工作五天，每天工作12.8小时），随后三个月调整为每周60小时。
芯闻快讯 2025年04月21日
上海科研团队研制出超高速闪存，每秒存取25亿次

上海科研团队研制出超高速闪存，每秒存取25亿次

据科技日报消息，近日，由复旦大学周鹏/刘春森团队研制的“破晓”皮秒闪存器件，擦写速度快至400皮秒，相当于每秒可执行25亿次操作，是人类目前掌握的最快半导体电荷存储器件。相关研究成果已发表于国际期刊《自然》。
芯闻快讯 2025年04月18日
HBM4标准正式发布

HBM4标准正式发布

据报道，当地时间4月16日，JEDEC固态技术协会宣布，正式推出HBM4内存规范JESD270-4，该规范为HBM的最新版本设定了更高的带宽性能标准。
芯闻快讯 2025年04月18日
Cadence宣布收购Arm基础IP业务

Cadence宣布收购Arm基础IP业务

自Cadence官网获悉，当地时间4月16日，Cadence宣布已同Arm达成一份协议，将收购后者的Artisan基础IP业务，这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。
芯闻快讯 2025年04月17日

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