产业资讯

联芸科技披露招股意向书，将于11月18日开启申购

联芸科技披露招股意向书，将于11月18日开启申购

近日，联芸科技（杭州）股份有限公司（以下简称“联芸科技”）披露招股意向书，公司拟公开发行1亿股，发行股份占公司发行后总股本的比例为21.74%。本次发行初步询价日期为11月13日，申购日期为11月18日，申购代码为787449。发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上市。
芯闻快讯 2024年11月13日
台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹

台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹

据台媒“中时新闻网”报道，11月11日，台积电高雄楠梓厂区在工作人员整理土地时又发现一枚未爆弹。据悉，该厂区计划投产2nm工艺，此前有消息称，高雄厂首座2nm厂（P1）的建设即将完成，并预计于11月26日举行进机典礼，12月1日开始装机。
芯闻快讯 2024年11月13日
欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线

欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线

自荷兰政府官网获悉，当地时间11月11日，荷兰政府称，欧盟拟斥资1.33亿欧元（约合人民币10.2亿元）在荷兰建设一条光子集成电路（PIC）中试线。据悉，荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同，Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利，该PIC中试线预计于2025年中动工。
投/融资 2024年11月13日
世界先进为新加坡工厂寻求百亿银行贷款

世界先进为新加坡工厂寻求百亿银行贷款

据台媒报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，世界先进已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合人民币133.68亿元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约。
芯闻快讯 2024年11月13日
天津金海通半导体项目封顶

天津金海通半导体项目封顶

据消息，日前，天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称“金海通”）“半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目”主体建筑结构封顶。
芯闻快讯 2024年11月13日
康佳进军第三代半导体封测

康佳进军第三代半导体封测

近日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。
芯闻快讯 2024年11月12日
灿光光电总部研发生产基地二期将完工

灿光光电总部研发生产基地二期将完工

据中国光谷官微消息，近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
产业项目 2024年11月12日

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