产业资讯
苏州速通半导体完成新一轮融资，加速Wi-Fi6/6E/7商业化
据“耀途资本”官微消息，近日，苏州速通半导体科技有限公司（简称“速通半导体”）宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。
芯闻快讯
2024年08月29日
总规模50亿元，中关村科学城科技成长二期基金发布
据介绍，中关村科学城科技成长基金由海淀财政出资，规模为每期50亿元。科技成长二期基金由母基金40亿元和直投基金10亿元组成，委托中关村科学城公司下属投资公司管理。
投/融资
2024年08月28日
速通半导体完成新一轮数亿元人民币战略投资
苏州速通半导体科技有限公司近日宣布完成数亿元人民币的新一轮战略融资，本轮投资者为泰凌微电子、SV Investment和道翼资本。此前公司已获得知名产业及财务投资人多轮融资支持，包括：小米产业基金、海康智慧产投、平安海外控股、君海创芯、环旭电子、SK海力士、元禾控股、耀途资本、苏州工业园区科技创新基金、苏州嘉睿万杉等。本轮融资完成后, 速通半导体将在全球范围内进一步深耕发展以及加速Wi-Fi6/6E/7的开发和商用进程。
投/融资
2024年08月28日
美光收购友达台南厂房，用于前段晶圆测试
8月27日，友达光电发布公告称，为聚焦营运策略，活化资产及优化财务结构，将位于台南市安南区科工段的土地和坪建物卖予美光，总金额74亿元新台币（约合人民币16.51亿元）。
芯闻快讯
2024年08月28日
SK海力士：存储产品控制器2~3年后将导入Chiplet技术
据韩媒报道，日前，SK海力士副总裁文起一在学术会议上表示，Chiplet芯粒/小芯片技术将在2~3年后应用于DRAM和NAND产品。
芯闻快讯
2024年08月28日
原子半导体项目签约落户无锡高新区
据无锡高新科技官微消息，8月26日，原子半导体项目正式签约。该项目也是香港“产学研1+计划”项目落户无锡的“第一单”，不仅将为无锡高新区乃至无锡市集成电路产业更好地强链补链延链提供创新活力，更是开创了市区联动“投资+人才政策”支持香港创新项目孵化和落地无锡的新路径。
芯闻快讯
2024年08月28日
超35亿元！祥峰科技二期人民币基金完成募集投向半导体等领域
8月26日，祥峰投资官宣已于近日正式完成“祥峰科技二期人民币基金”（以下简称“人民币二期”）的募集，规模超35亿元，刷新了人民币一期的记录。据悉，本期基金将主要投向祥峰的传统优势领域——创新技术，包括芯片半导体、机器人智能解决方案、大模型相关应用、新能源、新材料、医疗科技等。
投/融资
2024年08月27日
华通芯电封装产线成功通线
据华通芯电官微消息，日前，华通芯电(南昌)电子科技有限公司宣布其封装产线正式通线，将为无线通信、汽车电子等高端工业领域的关键部件国产自主可控贡献重要力量。
芯闻快讯
2024年08月27日
战略合作伙伴
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