产业资讯

索尼半导体CIS出货量超200亿颗，正建设新工厂

索尼半导体CIS出货量超200亿颗，正建设新工厂

据日媒报道，近日，索尼半导体制造公司总裁山口义博在受访时表示，索尼半导体制造公司迄今已出货了超过200亿个图像传感器，并且正在日本熊本县建设一家新工厂，所以公司没有放慢发展速度的计划。
芯闻快讯 2024年12月20日
兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

兆易创新宣布完成苏州赛芯70%股权收购

据消息，兆易创新12月18日发布晚间公告称，公司与石溪资本、合肥国投、合肥产投共同以现金方式收购苏州赛芯电子科技有限公司70%的股权，交易所涉及的标的资产过户手续及相关工商变更登记已经办理完毕。
投/融资 2024年12月19日
金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发

金信新材料8英寸碳化硅晶锭项目完成研发

据长江新区官微消息，近日，武汉金信新材料有限公司（简称“金信新材料”）芯片用第三代半导体8英寸碳化硅晶锭项目完成研发，通过了行业专家验证，金信新材料加工生产的碳化硅超纯结构件各项指标均达到发达国家同类产品水平。
芯闻快讯 2024年12月19日
环球晶圆将获美4.06亿美元补助

环球晶圆将获美4.06亿美元补助

据外媒报道，美国商务部17日宣布将根据《芯片和科学法案》，向环球晶圆（GlobalWafers）美国子公司提供高达4.06亿美元的直接补助。
芯闻快讯 2024年12月18日
TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量

TrendForce：GB200机柜供应链仍需时间优化 预期最快于2Q25后放量

TrendForce集邦咨询于最新调查指出，近期市场关注NVIDIA （英伟达）GB200整柜式方案（Rack）各项供应进度，由于GB200 Rack在高速互通界面、热设计功耗（TDP）等设计规格皆明显高于市场主流，供应链业者需要更多时间持续调校、优化，预期最快将于2025年第二季后才有机会放量。
芯闻快讯 2024年12月17日
总投资300亿元，三安意法半导体项目计划明年通线

总投资300亿元，三安意法半导体项目计划明年通线

据媒体报道，近日，三安光电董事、副总经理林志东在受访时表示，三安光电正在加快发展第三代化合物半导体产业，今年三安光电砷化镓射频平均稼动率创新高，高峰时达到95%，公司已完成月产能2万片的扩建。
投/融资 2024年12月17日

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