产业资讯
台积电高雄厂未来用地挖到未爆弹
据台媒“中时新闻网”报道，11月11日，台积电高雄楠梓厂区在工作人员整理土地时又发现一枚未爆弹。据悉，该厂区计划投产2nm工艺，此前有消息称，高雄厂首座2nm厂（P1）的建设即将完成，并预计于11月26日举行进机典礼，12月1日开始装机。
芯闻快讯
2024年11月13日
欧盟拟斥资1.33亿欧元在荷兰建设光子集成电路中试线
自荷兰政府官网获悉，当地时间11月11日，荷兰政府称，欧盟拟斥资1.33亿欧元（约合人民币10.2亿元）在荷兰建设一条光子集成电路（PIC）中试线。据悉，荷兰国家应用科学研究院、埃因霍温理工大学、特文特大学已获得建设拟议产线的合同，Smart Photonics 等荷兰企业也将参与这一项目。如果进展顺利，该PIC中试线预计于2025年中动工。
投/融资
2024年11月13日
世界先进为新加坡工厂寻求百亿银行贷款
据台媒报道，晶圆代工厂世界先进公司计划在新加坡建设一座12英寸晶圆厂。为此，世界先进已向金融业争取筹组一笔高达600亿元新台币(约合人民币133.68亿元)的大型联合贷款，预计最快可在明年第一季度完成签约。
芯闻快讯
2024年11月13日
活动预告| 亚智科技FOPLP、TGV、异质整合结构芯片封装技术创新论坛与您相约苏州
后摩尔时代，先进封装作为突破摩尔定律的一个重要方向，市场前景广阔，将成为半导体行业增长的新拐点。
芯闻快讯
2024年11月12日
康佳进军第三代半导体封测
近日，据盐城网消息，康佳芯云半导体科技(盐城)有限公司（下文简称“康佳芯云”）负责人在接受采访时表示，公司正在推动对第三代半导体相关产品的研发，并增加投资以拓展产品线。
芯闻快讯
2024年11月12日
芯慧联芯两款自研混合键合设备顺利出货
据芯慧联芯官微消息，近日，芯慧联芯首台D2W混合键合设备SIRIUS RT300及首台W2W混合键合设备CANOPUS RT300顺利出货。
芯闻快讯
2024年11月12日
灿光光电总部研发生产基地二期将完工
据中国光谷官微消息，近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
产业项目
2024年11月12日
SK海力士新一代CXL芯片或将由台积电代工
据韩媒报道，近期，SK海力士与ASICLAND签订311亿韩元（约合人民币1.59亿元）规模的CXL（Compute Express Link）高速互联存储器控制器设计合约，期限至2026年6月30日。
芯闻快讯
2024年11月11日
灿光光电总部研发生产基地二期冲刺建成
近日，武汉灿光光电有限公司（简称“灿光光电”）二期总部研发生产基地多栋建筑完成装修，整体项目进度已完成90%，预计明年1月施工完成。
产业项目
2024年11月11日
全国产自主可控高性能车规级MCU芯片发布
据武汉经开区官微消息，11月9日，湖北省车规级芯片产业技术创新联合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空白。
芯闻快讯
2024年11月11日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
