产业资讯
2021年全球3D封装top7资本支出达119亿美元
据Yole数据显示，2021年全球3D封装前七大企业资本支出合计达119亿美元，英特尔、台积电、日月光分别排名前三，中国大陆公司长电科技、通富微电上榜。据eeNews报道，Yole分析师表示，这些投资旨在帮助这些公司服务于2021年价值约27.4亿美元的3D封装市场。2021年-2027年，该市场将以每年19%的复合增长率增长至78.7亿美元。英特尔2021年对3D封装资本支出达35亿美元以支持F
制造/封测
2022年07月23日
TCL科技：25亿元进军多晶硅，推进产业链战略协同
为实现产业链战略协同，强化供应链稳定性，TCL科技（000100.SZ）全资子公司天津硅石拟出资18亿元与江苏中能硅业科技发展有限公司设立新公司开展约10万吨颗粒硅项目，还将对内蒙古鑫华半导体科技有限公司增资7.2亿元开展1万吨电子级多晶硅项目。多晶硅需求持续增长TCL科技所进军的多晶硅，是硅片产业的上游原材料，在能源革命的浪潮下，其在光伏产业中占有举足轻重的地位。同时，多晶硅也是集成电路最为关键
产业项目
2022年07月23日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
