A-STAR推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线

据报道，日前 ，新加坡科技研究局（下简称A-STAR）推出全球首个工业级200毫米碳化硅开放研发生产线。A-STAR是新加坡政府下属的主要科研机构，成立于1991年，隶属于新加坡贸工部。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 356 浏览

砺算科技首批G100芯片已完成主要功能测试

5月26日，东芯股份发布了关于对外投资的进展公告，称公司已完成向砺算科技增资2亿元，认购其新增注册资本500万元。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 1063 浏览

全国首条！华鑫微纳8英寸MEMS晶圆全自动生产线正式投产

日前，第七届智能传感器产业发展大会在蚌埠开幕。活动上，安徽华鑫微纳集成电路有限公司公开宣布，8英寸晶圆生产线首批产品成功串线，这标志着全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线在蚌埠正式投产。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 759 浏览

台积电将在德国慕尼黑设立欧洲芯片设计中心

据报道，台积电一位高管周二表示，公司将在德国慕尼黑设立芯片设计中心。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 296 浏览

国家大基金二期成立产投新公司

企查查股权穿透显示，该公司由国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司全资持股

投/融资 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 350 浏览

ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用

第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展，苏州金鸡湖国际会议中心！

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 722 浏览

千台为始，乘势进发，果纳半导体战略合作签约仪式圆满举行！

此次仪式的成功举办，不仅展现了果纳半导体的技术实力与市场认可度，也为国产半导体装备行业的未来发展注入强劲动力。

芯闻快讯 2025年05月28日 0 点赞 0 评论 258 浏览

联合光电拟收购长益光电100%股权

联合光电5月19日发布晚间公告称，公司拟以发行股份等方式购买长益光电100%的股权，并募集配套资金。

芯闻快讯 2025年05月23日 3 点赞 0 评论 438 浏览

兆易创新拟在港股上市

5月20日，兆易创新发布晚间公告称，为深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升公司国际化品牌形象，进一步提升公司核心竞争力，公司拟发行境外上市外资股（以下简称H股）股票并在香港联交所主板挂牌上市

投/融资 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 451 浏览

华懋控股拟100%控股富创优越，聚焦半导体算力布局

华懋科技5月20日发布晚间公告称，公司正在筹划通过发行股份及支付现金的方式，购买富创优越、洇锐科技、富创壹号相关股权和出资份额，同时拟发行股份募集配套资金。

投/融资 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 369 浏览

沪硅产业披露重组草案，拟70.4亿元完成新昇系全资控股

沪硅产业5月20日发布晚间公告称，上海硅产业集团股份有限公司拟通过发行股份及支付现金方式购买上海新昇晶投半导体科技有限公司、上海新昇晶科半导体科技有限公司、上海新昇晶睿半导体科技有限公司（下统称“标的公司”）的少数股权，交易对价近70.4亿元，并募集配套资金。

芯闻快讯 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 568 浏览

西门子收购EDA软件开发商Excellicon

西门子5月20日发布公告，宣布西门子数字工业软件公司将收购美国EDA软件开发商Excellicon。西门子表示，该交易预计将在几周内完成，具体条款尚未披露。

芯闻快讯 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 337 浏览

新思科技携手英特尔推动基于18A工艺的埃米级芯片设计

近日，在英特尔代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作，包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺；为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持；实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。

芯闻快讯 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 552 浏览

总投资55亿，碳化硅产业园项目落地内蒙古

据内蒙古自治区政协官微消息，近日，通辽市政协助力招商引资碳化硅产业园项目举行签约仪式。

投/融资 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 397 浏览

天岳先进临港工厂二期8吋SiC衬底扩产项目持续推进

5月21日，天岳先进在投资者互动平台表示，公司立足全球市场，持续提升核心产品的产能产量。其中，济南工厂的产能产量稳步推进，2024年上半年，上海临港工厂已经实现年30万片导电型衬底的产能规划。

芯闻快讯 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 476 浏览

SK海力士成功开发基于321层NAND闪存的UFS 4.1解决方案产品

5月22日，SK 海力士宣布，公司成功开发出搭载全球最高321层 1Tb（太比特，Terabit）TLC（Triple Level Cell）4D NAND 闪存的移动端解决方案产品UFS 4.1。

芯闻快讯 2025年05月23日 0 点赞 0 评论 434 浏览

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