总投资约70亿,麦斯克电子大尺寸半导体硅片项目签约郑州高新
10月23日,郑州高新区管委会与麦斯克电子正式签署战略合作协议,拟共同推动大尺寸硅片项目在郑州高新区建设落地,总投资规模约70亿元。
芯闻快讯
2025年10月24日
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