消息称三星或于2023年启动存储芯片降价

据财联社报道，据IC分销商和测试设备供应商的消息人士透露，虽然需求方面的不确定性依然存在，但三星电子有望在明年开始大幅下降存储芯片价格，以进一步提高其在全球存储芯片市场的份额。

芯闻快讯 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 787 浏览

ASML持续布局中国，又一台光刻机进入中国工厂

12月27日，锐石创芯滤波器生产基地项目一期首台ASML光刻机入厂。

产业项目 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 903 浏览

英飞凌拟斥资数十亿欧元寻求收购

当地时间12月28日，英飞凌执行长Jochen Hanebeck表示，英飞凌寻求收购以促进成长，并准备花费数十亿欧元收购合适目标，但不愿对个别收购对象发表评论。

投/融资 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 718 浏览

中科曙光全球研发总部基地项目顺利封顶

12月28日，中科曙光全球研发总部基地项目在青岛崂山顺利封顶。

制造/封测 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 1537 浏览

中芯国际临港项目顺利封顶

12月29日，中芯国际临港12英寸晶圆代工生产线项目顺利封顶。

制造/封测 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 1116 浏览

“中国芯片首富”出资300亿，东方理工大学开建

12月29日，由韦尔股份创始人虞仁荣投资建设的宁波东方理工大学（暂名）正式开工。2020年12月，中国芯片首富虞仁荣决定捐资200多亿元在宁波高标准建设一所理工类的新型研究型大学，暂定名为“东方理工大学”。

政策要闻 2022年12月30日 0 点赞 0 评论 1056 浏览

台积电：3nm制程良率已与5nm量产同期相当 逻辑密度增加60%

目前3nm制程良率已与5nm量产同期相当，并与客户开发新产品、大量生产；相较于5nm，3nm制程逻辑密度增加60%，相同速度下功耗降低30-35%。3nm技术将会应用在超级电脑、云端、数据中心、AR/VR等。台积电3nm制程市场需求非常强劲，3nm制程技术量产首年开始，每年带来的收入都会大于同期的5nm。估计3nm技术量产5年内，将会释放全世界1.5兆美元的终端产品价值。

制造/封测 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 918 浏览

韩国芯片产量崩跌，创2009年来最大月度降幅

随着芯片需求日渐走低叠加大量库存难以消化，韩国芯片业正在直面暴击，最新月度产量再度遭遇崩跌。

制造/封测 2022年12月29日 作者：华尔街见闻 0 点赞 0 评论 808 浏览

清溢光电：预计2022年净利润同比增长102%-125%

12月29日，清溢光电（688138）发布2022年年度业绩预告：预计2022年年度实现归属于母公司所有者的净利润为9,000万元到10,000万元

设备/材料 2022年12月29日 作者：Janey 0 点赞 0 评论 1036 浏览

石家庄市鹿泉经济开发区MEMS传感器产业创新基地项目封顶

近日，河北石家庄鹿泉经济开发区MEMS传感器产业创新基地项目正式封顶。

产业项目 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 1696 浏览

盛美上海进军PECVD市场，支持逻辑和存储芯片制造

盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)（科创板股票代码：688082），作为一家为半导体前道和先进晶圆级封装应用提供晶圆工艺解决方案的领先设备供应商，今天宣布推出拥有自主知识产权的Ultra PmaxTM等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，拓展了一个重要的全新产品分类。

设备/材料 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 864 浏览

盛美上海首台前道ArF工艺涂胶显影设备Ultra LITH顺利出机

近日盛美上海（科创板股票代码：688082）首台具有自主知识产权的涂胶显影Track设备Ultra LITH成功出机，顺利向中国国内客户交付首台前道ArF工艺涂胶显影Track设备，该设备由盛美半导体设备(亚太)制造中心完成出货，这是该公司提升其在涂胶和显影领域内专业技术的重要一步。

设备/材料 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 985 浏览

2022集成电路设计业发展情况

芯片设计 2022年12月29日 0 点赞 0 评论 1337 浏览

摩尔线程：完成15亿元B轮融资，加速多功能GPU迭代升级

投/融资 2022年12月27日 0 点赞 0 评论 1199 浏览

芯和半导体：发布全新板级电子设计EDA平台，有助于为国内的封装和PCB板级设计公司提供国际领先、自主可控的设计解决方案

与传统的PCB工具不同，Genesis提出“仿真驱动设计”的理念，它依托芯和半导体“国际领先的SI/PI分析能力”、“强大的多物理场仿真能力”以及“多层级分布式计算技术加持的EDA云平台”，为封装和PCB板级设计用户提供成熟易用的全流程协同设计平台。

芯片设计 2022年12月27日 0 点赞 0 评论 1621 浏览

12月27日芯闻：摩尔线程完成15亿元B轮融资;芯和发布全新EDA平台；旺荣半导体项目封顶； 中伟股份子公司获15亿元增资扩股；总投资100亿吉利无锡电驱项目投产

未来半导体12月27日讯，摩尔线程宣布完成15亿B轮融资，并已完成交割。据介绍，本轮融资由中移数字新经济产业基金、和谐健康保险领投，典实资本跟投。融资资金将持续用于摩尔线程多功能GPU的快速迭代，MUSA架构创新及相关IP的研发。至此，摩尔线程成立两年已完成四次融资。摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司成立于2020年10月，致力于创新面向元计算应用的新一代GPU，构建融合视觉计算、3D图形计算、科学计算及人工智能计算的综合计算平台，建立基于云原生GPU计算的生态系统。

芯闻快讯 2022年12月27日 1 点赞 0 评论 1031 浏览

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