国芯科技：基于RISC-V架构多核CPU研发的超高性能云安全芯片内测成功

据消息，国芯科技4月9日发布公告，公司基于RISC-V架构多核CPU自主研发的超高性能云安全芯片CCP917T新产品于近日在内部测试中获得成功。

芯闻快讯 2025年04月10日 0 点赞 0 评论 207 浏览

传三星启动1nm工艺研发，计划2029年后量产

据媒体报道，有业界消息称，三星电子半导体研究所最近启动了1nm工艺的开发。

产业项目 2025年04月10日 0 点赞 0 评论 237 浏览

中开院鄂州创新中心正式启用，聚焦半导体、高端光电器件等领域

据湖北日报消息，4月8日，在鄂州市华容区武汉新城展示中心，中国科技开发院（鄂州）创新中心正式启用，将打造成长江中游半导体产业创新平台。

芯闻快讯 2025年04月10日 0 点赞 0 评论 186 浏览

瀚天天成冲刺港交所，IPO募集资金将用于扩大碳化硅外延晶片产能

据港交所官网信息显示，瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）于2025年4月8日正式向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，中金公司担任独家保荐人。

芯闻快讯 2025年04月10日 0 点赞 0 评论 222 浏览

国务院国资委：中央企业必须把科技创新摆在更加突出位置

据国务院国资委官网消息，4月7日，国务院国资委党委召开扩大会议，国务院国资委党委书记、主任张玉卓主持会议并讲话。

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 146 浏览

国产化逆导IGBT功率模块通过科技查新，打破国外垄断

据中微创芯科技官微消息，近日，中微创芯“基于国产化逆导 IGBT（RC-IGBT）的智能功率模块（IPM）设计开发及产业化”项目通过中国科学院兰州查新咨询中心科技查新

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 235 浏览

博通宣布100亿美元股票回购计划

日前，博通（Broadcom）宣布将启动一项新的股票回购计划，回购金额高达100亿美元（约合人民币734亿元），该计划将持续至2025年底。

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 235 浏览

士兰微披露SiC项目最新进展，士兰集宏8英寸线预计Q4通线试产

“士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片生产线”项目

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 633 浏览

创意电子推出全球首款HBM4 IP，采用台积电N3P制程

据报道，中国台湾地区芯片服务企业GUC创意电子日前宣布，其成功利用台积电最先进N3P制程和CoWoS-R先进封装完成全球首款HBM4 IP的流片。

芯闻快讯 2025年04月09日 0 点赞 0 评论 220 浏览

全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布

据复旦大学官微消息，近日，二维半导体芯片取得里程碑式突破。

芯闻快讯 2025年04月07日 0 点赞 0 评论 1424 浏览

西安电子科技大学与中国电科签署战略合作协议

据中国电科官微消息，日前，中国电科与西安电子科技大学签署战略合作框架协议

芯闻快讯 2025年04月07日 0 点赞 0 评论 161 浏览

英特尔和台积电达成初步协议，将成立芯片制造合资企业

据央视新闻报道，当地时间4月3日获悉，两名参与谈判的人士表示，英特尔和台积电已达成初步协议，将成立一家合资企业来运营这家美国芯片制造商的工厂。

芯闻快讯 2025年04月07日 1 点赞 0 评论 214 浏览

微特科半导体总部项目签约无锡高新

据消息，近日，微特科半导体总部项目签约活动正式举行。

芯闻快讯 2025年04月07日 0 点赞 0 评论 183 浏览

Rapidus社长小池淳义：计划7月中下旬向客户提供首批芯片原型

据日媒报道，日本先进半导体制造商Rapidus社长小池淳义日前在记者发布会上表示，该企业计划7月中下旬向客户提供首批试制芯片原型。

芯闻快讯 2025年04月07日 0 点赞 0 评论 175 浏览

联电新加坡厂扩建落成，一期投资超363亿元

据联电（UMC）官网报道，4月1日，联电宣布在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期将自2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12吋晶圆。

芯闻快讯 2025年04月03日 0 点赞 0 评论 212 浏览

英特尔将切割非核心业务 ，打造世界级晶圆代工厂

据外媒报道，当地时间3月31日，英特尔在美召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔新任首席执行官陈立武首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲。

芯闻快讯 2025年04月03日 0 点赞 0 评论 248 浏览

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