总投资5亿元，微纳光学器件及半导体光掩模生产项目签约

4月21日，半影光学（南京）有限公司与江苏南通海门开发区签订投资协议，规划建设微纳光学器件及半导体光掩模生产项目，总投资5亿元

产业项目 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 823 浏览

捷捷微电子功率半导体“车规级”产业化建设项目新进展：厂房已封顶

该项目计划总投资13.3亿元，总建筑面积16.2万平方米，主要封装测试各类“车规级”大功率器件和电源器件。项目达产后，预计形成20亿元的销售规模

产业项目 2023年04月25日 0 点赞 0 评论 738 浏览

国家知识产权局：将修改完善集成电路布图设计保护条例

修改完善集成电路布图设计保护条例，适应大规模集成电路发展需要，助力芯片产业做大做强，服务数字经济更好发展

芯闻快讯 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 584 浏览

神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等

根据预案，本项目主要以刻蚀用硅材料产能扩充为主导，项目产品主要用于刻蚀设备大直径硅电极、结构件的制造

芯闻快讯 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 618 浏览

工信部：开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关

4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，开展车用芯片、固态电池、操作系统、高精度传感器等技术攻关

芯闻快讯 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 521 浏览

半导体设备厂商晶升装备成功登陆科创板

本次募集资金后，晶升股份将继续致力于晶体生长设备的研发生产，加快半导体级晶体生长设备研发和制造中心项目建设，力争建成一流半导体生长设备研发实验中心

芯闻快讯 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 626 浏览

龙芯7nm 3A6000上半年完成流片，明年大批量出货！

未来半导体4月24消息，去年11月，龙芯中科在业绩说明会上表示，龙芯3A6000预计2023年上半年可以拿到样片。近日，龙芯中科在接受调研时再度透露，龙芯3A6000，今年上半年会流片回来，将会提供样品给合作伙伴，预计大批量的出货将在明年

制造/封测 2023年04月24日 0 点赞 0 评论 857 浏览

八部门：2025年底IPv6演进技术标准体系基本形成，部分重点方向的技术能力国际领先

《实施意见》提出，到2025年底，IPv6技术演进和应用创新取得显著成效，网络技术创新能力明显增强，“IPv6+”等创新技术应用范围进一步扩大，重点行业“IPv6+”融合应用水平大幅提升

芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 621 浏览

汽车压力传感器厂商，莱顿电子获近亿元C轮融资

据悉，莱顿电子本轮融资资金将主要用于新工厂产能建设与海内外市场的持续拓展

投/融资 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 712 浏览

神工股份：拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等

4月23日，神工股份公布，公司拟定增募集资金不超过3亿元，用于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目、补充流动资金。

芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 694 浏览

八亿时空：已实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别量产

公司研发团队成功实现KrF光刻胶用PHS树脂50公斤级别的量产，材料性能指标达到国际先进水平，能满足国内光刻胶客户的需求，解决了国内光刻胶核心材料的卡脖子问题，打破了国际垄断，并正式向客户出货

芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 644 浏览

总投资28.5亿元，致真存储芯片项目签约青岛西海岸新区

致真存储芯片项目总投资28.5亿元，分两期在新区建设8英寸、12英寸新一代存储芯片生产线及研发中心

产业项目 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 940 浏览

拟投资50亿元，河南渑池县光电半导体产业园签约

该项目拟投资50亿元，分三期实施，引进2-3家半导体行业设备生产厂家、建设标准智能化封装测试线100条、半导体材料等

产业项目 2023年04月23日 1 点赞 0 评论 665 浏览

劲拓股份：已经研制出半导体芯片封装炉等国产空白的半导体设备

劲拓股份在投资者互动平台中表示，公司致力于攻关封测环节和硅片制造环节一些有技术壁垒且国产空白的半导体设备，目前已经研制出半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、真空甲酸焊接设备、甩胶机、 氮气烤箱、无尘压力烤箱等多款设备产品

芯闻快讯 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 650 浏览

英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品

近日，英飞凌宣布推出SEMPER Nano NOR Flash闪存产品，该闪存产品具有高功率密度、较小占板面积、低功耗等优势特性。这种存储器经过专门优化，适合在电池供电的小型电子设备中使用

新技术/产品 2023年04月23日 0 点赞 0 评论 773 浏览

合肥集成电路总部基地预计2023年5月竣工交付

重点吸引集成电路芯片和传感器等设计研发类、封装测试类以及智能手机、物联网等终端应用类上下游产业链相关企业入驻，助力合肥市加快推进集成电路产业发展，打造“中国IC之都”

芯闻快讯 2023年04月21日 0 点赞 0 评论 663 浏览

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