产业资讯
高算力时代 高性能封装承载IC产业创新
目前,长电科技XDFOI™ Chiplet系列工艺已实现稳定量产,可提供从设计到生产的交钥匙服务,助力客户显著提升芯片系统集成度
台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
6月8日,台积电宣布先进封测厂六厂正式启用,成为公司首座实现3DFabric整合前段至后段制程以及测试服务的全方位(All-in-one)自动化先进封装测试厂
芯闻快讯
2023年06月09日
重磅发布:SEMICON China/FPD China 2023加速半导体重整创新与全球合作交流
今年6月29日-7月1日在上海浦东新国际博览中心,将再次见证SEMICON / FPD China这一世界级精彩盛会
芯闻快讯
2023年06月09日
SK海力士宣布量产业界最高238层4D NAND闪存
6月8日,SK海力士宣布,已开始量产238层4D NAND闪存,并正在与生产智能手机的海外客户公司进行产品验证
新技术/产品
2023年06月08日
士兰微:65亿定增获证监会同意注册批复, IDM龙头加速汽车芯片产品升级
士兰微表示,本次募投项目系公司在高端功率半导体领域的核心战略规划之一,是公司积极推进产品结构升级转型的重要举措
芯闻快讯
2023年06月08日
张江高科向子公司增资13亿元,加速上海集成电路设计产业园整体开发进程
张江高科6月6日晚间公告,公司拟以自有资金向全资子公司上海张江集成电路产业区开发有限公司增资13亿元。增资完成后,上海张江集成电路产业区开发有限公司的注册资本为20.6亿元
芯闻快讯
2023年06月08日
战略合作伙伴
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