芯聚能实现主驱碳化硅芯片-模块全链条自主量产上车
据芯聚能官微消息,近期,搭载芯聚能自主碳化硅主驱芯片的模块规模生产,标志着公司在车规级功率半导体领域完成"芯片设计-模块制造"全链条自主化、规模化生产。
芯闻快讯
2025年06月17日
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