英特尔与台积电联手开发多晶片封装芯片
9月22日,英特尔宣布,与台积电携手,打造全球首款符合Chiplet互连产业联盟(UCIe)标准的多晶片封装芯片,当中包含英特尔与台积电各自生产的IC
芯闻快讯
2023年09月22日