产业资讯

中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展

中科院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展

据中国科学院微电子研究所官微消息，针对高密度集成带来的功耗显著增加、散热困难等技术挑战，微电子所EDA中心多物理场仿真课题组构建了芯粒集成三维网格型瞬态热流仿真模型，能够实现Chiplet集成芯片瞬态热流的高效精确仿真，为芯粒异构集成温度热点检测和温感布局优化奠定了核心技术基础。同时，课题组在集成芯片电热力多物理场仿真方面进行布局，开展了直流压降、热应力和晶圆翘曲仿真等研究工作。
新技术/产品 2025年02月26日
世界先进：重点投资新加坡12英寸厂

世界先进：重点投资新加坡12英寸厂

据消息，2月25日，世界先进董事长暨策略长方略在法说会上提到，美方相关政策与措施终究会影响到通膨与经济，不过目前库存恢复健康，车用虽还在复苏但已持续改善，在不考虑关税等因素影响下，预期2025年可温和增长。
芯闻快讯 2025年02月26日
龙腾半导体获追投，推进8英寸功率半导体项目二期建设

龙腾半导体获追投，推进8英寸功率半导体项目二期建设

据消息，近日，西安投资控股有限公司（以下简称“西投控股”）聚焦战略性新兴产业布局，对龙腾半导体股份有限公司（以下简称“龙腾半导体”）追加股权投资，全力支持其8英寸功率半导体器件制造项目二期晶圆产线建设进程。
产业项目 2025年02月25日
西部数据宣布完成闪存业务分拆计划

西部数据宣布完成闪存业务分拆计划

当地时间2月24日，西部数据（Western Digital）宣布成功完成公司闪存业务的分拆计划，该部门将重新以独立的闪迪（Sandisk）公司的名义运营。完成分拆后，西部数据将再次完全专注于机械硬盘HDD业务。
芯闻快讯 2025年02月25日
铠侠与闪迪合作研发出332层NAND闪存

铠侠与闪迪合作研发出332层NAND闪存

自铠侠官网获悉，日前， 铠侠公司和闪迪公司宣布率先推出了最先进的3D闪存技术，以4.8Gb/s的NAND接口速度、卓越的能效和更高的密度树立了行业标杆。
芯闻快讯 2025年02月24日
英飞凌获欧盟援助，将在德累斯顿建新半导体厂

英飞凌获欧盟援助，将在德累斯顿建新半导体厂

据新华社报道，欧盟委员会2月20日批准一项总额9.2亿欧元（约合人民币69.76亿元）的国家援助计划，支持德国英飞凌科技公司在德国德累斯顿建设一家芯片制造工厂，并称这项援助计划将加强欧洲在半导体技术领域的供应安全、韧性和技术自主性。
芯闻快讯 2025年02月24日
富加镓业4英寸VB法氧化镓衬底性能达到国际先进水平

富加镓业4英寸VB法氧化镓衬底性能达到国际先进水平

据杭州光学精密机械研究所官微消息，杭州光机所孵育企业杭州富加镓业科技有限公司（以下简称富加镓业）在垂直布里奇曼（VB）法氧化镓晶体生长领域取得重大突破，经测试单晶质量达到国际先进水平，现同步向市场推出晶体生长设备及工艺包。
芯闻快讯 2025年02月21日

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