下一代 CFET 晶体管悄然而至，英特尔台积电布局未来

据外媒eNewsEurope报道，英特尔和台积电将在国际电子元件会议（IEDM）公布垂直堆叠式场效晶体管进展，这有望使CFET成为十年内最可能接替全环绕栅极晶体管的下一代先进制程

半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 1511 浏览

Q3国内半导体私募股权融资：汽车电子和人工智能成香饽饽

在汽车电子和人工智能等新市场需求推动下，国内半导体厂商正在补链强链，提升自主供应能力

投/融资 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 774 浏览

Chiplet推动SiP封装大爆发，2028年市场将达338亿美元

据Yole数据统计，系统级封装(System-in-Package，SiP)市场总收入在2022年达到212亿美元。在5G、人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、自动驾驶和物联网(IoT)等细分市场中异构集成、小芯片(Chiplet)、封装面积和成本优化趋势的推动下，预计2028年该市场总收入将达到338亿美元，年复合增长率(CAGR)为8.1%

半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 1096 浏览

2023上半年中国大陆半导体设备厂商排名Top10，营收合计约162亿元

目前整体半导体市场仍处于下行周期，下游厂商纷纷调整产能及扩产进程以应对市场低谷期，中国大陆半导体设备厂商市场规模短期稍有回落，长期呈稳定增长

半导体 2023年10月10日 0 点赞 0 评论 2798 浏览

2023年中国集成电路设计业呈现哪些变化？未来走向如何？权威报告即将在ICCAD上隆重发布

11月10-11日，中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛（第29届ICCAD设计年会）即将在广州保利世贸博览馆召开

芯闻快讯 2023年10月09日 0 点赞 0 评论 739 浏览

总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工

晶合集成坐落于合肥新站综合保税区，主要从事12英寸晶圆代工业务，是安徽首家12英寸晶圆代工企业，也是合肥首个百亿级以上的集成电路项目

产业项目 2023年10月09日 0 点赞 0 评论 852 浏览

小米在武汉、深圳成立公司，含汽车销售服务

据小米汽车此前的规划，2024年推出量产车后，三年累计销量达到90万辆

芯闻快讯 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 903 浏览

Q3半导体新开工项目汇总：投资超1700亿

国内半导体第三季度开工（含签约）项目计划总投资额至少达到1973亿（不含公布数字），比第二季度增长64.4%，开工项目至少77项。重点部署在半导体制造工艺与关键材料及相关研发建设

产业项目 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 643 浏览

长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案

针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能

新技术/产品 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 724 浏览

世界先进9月合并营收约为34.44亿元，同比减少6.75%

由于库存消化周期的延长，预计以成熟制程为主的世界先进将继续面临产能利用率偏低的情况

半导体 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 789 浏览

环球晶9月营收环比增长17.70％，同比增长6.04％

环球晶表示，看好汽车、数据中心、AI芯片及SiC等市场及产品未来的发展潜力，并对半导体市场长期展望维持乐观

半导体 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 906 浏览

忱芯科技宣布完成亿元战略融资，助力碳化硅ATE产品全球化征程

融资资金将主要用于忱芯科技前瞻产品的研发，以及量产产品的全球化布局

投/融资 2023年10月08日 0 点赞 0 评论 803 浏览

喆塔科技完成A++轮融资

本轮融资将用于加强国产新一代CIM2.0系列产品的研发，扩大公司在半导体、光电显示、新能源等三大领域的市场份额，进一步推动帮助中国制造企业完成智能化升级

投/融资 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 789 浏览

美国以涉俄为由制裁42家中企

美国商务部周五将42家中国公司列入政府出口管制名单，原因是他们支持莫斯科军事和国防工业基地，其中包括供应原产于美国的集成电路

芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 957 浏览

毛军发院士：集成系统是中国半导体变道超车的历史机遇

摩尔定律面临极限挑战，转折点临近，微电子技术将从电路集成走向系统集成的变革性发展路径，为我国变道超车发展提供历史机遇

芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 869 浏览

华润微总裁李虹：聚合创新及应用优势推动集成电路产业高质量发展

报告中指出，广东的芯片设计占全国20%，封装15%，但晶圆制造只占1.5%，材料和装备只占4%，与广东省的GDP相比是极不匹配的

芯闻快讯 2023年10月07日 0 点赞 0 评论 823 浏览

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