弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用

弥费科技成立于2014年，是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS

芯闻快讯 2023年12月27日 0 点赞 0 评论 727 浏览

投资250亿元，英特尔拟在以色列新建芯片工厂

当地时间周二，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款补助，用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂

芯闻快讯 2023年12月27日 0 点赞 0 评论 502 浏览

2023年度十大科技名词揭晓，“大语言模型”等入选

大语言模型、生成式人工智能、量子计算、脑机接口、数据要素、智慧城市、碳足迹、柔性制造、再生稻、可控核聚变

芯闻快讯 2023年12月27日 0 点赞 0 评论 708 浏览

2023年中国晶圆制造产线和产能情况

截止2023年12月20日，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条

半导体 2023年12月26日 3 点赞 0 评论 3824 浏览

开发一款2nm芯片需要多少钱

随着先进制程的持续推进，每个新的制程节点的成本都在提升，并且提升的幅度越来越大。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为，下一代的2nm制程的成本将会比目前的3nm制程上涨高达50%，最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元

芯闻快讯 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 778 浏览

鼎龙股份投资建设年产300吨KrF/ArF光刻胶产业化项目

本项目实施完毕后，公司将建成年产 300 吨的 KrF/ArF 光刻胶生产线，从而实现“卡脖子”的高端光刻材料产业化，推动高端光刻胶的国产替代进程

产业项目 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 832 浏览

软件业：2023年1-11月集成电路设计收入2787亿元，同比增长7.2%

2023年1-11月份，我国软件和信息技术服务业（以下简称“软件业”）运行态势平稳，软件业务收入较快增长，利润总额保持两位数增长，软件业务出口降幅持续收窄

芯片设计 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 1245 浏览

致力于DSP芯片国产化，进芯电子完成数亿元D轮融资

进芯电子成立于2012年，总部位于湖南长沙，是专业从事数字信号处理器（DSP）芯片及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业

投/融资 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 703 浏览

芯原股份拟定增募资18亿元，投向Chiplet研发、新一代IP研发及产业化

12月22日晚间，芯原股份发布公告，披露了定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.1亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目

产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 690 浏览

半导体先进封装项目在深圳签约

12月23日下午，落户淮安经济技术开发区，由深圳某科技公司投资的半导体先进封装项目在深圳签约

产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 552 浏览

华虹制造无锡项目新进展：主厂房钢屋架启动吊装

12月24日，华虹制造（无锡）项目主厂房钢屋架吊装仪式在无锡高新区举行

产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 606 浏览

芯原股份拟定增募资18亿元投向Chiplet研发及IP产业化

12月22日晚间，芯原股份披露定增预案，拟向特定对象发行A股股票募集资金总金额不超过18.08亿元（含本数），募资净额将用于AIGC及智慧出行领域Chiplet解决方案平台研发项目和面向AIGC、图形处理等场景的新一代IP研发及产业化项目

芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 672 浏览

英特尔 CEO：摩尔定律的节奏正在放缓至三年，但仍未消亡

摩尔定律尚未消亡，只是有所放缓

芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 663 浏览

美光与福建晋华达成全球和解协议

美光科技发言人12月24日在一份媒体电邮声明中称，已与福建省晋华集成电路有限公司达成全球和解协议，两家公司将在全球范围内各自驳回对对方的指控，并结束彼此之间的所有诉讼

芯闻快讯 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 667 浏览

格科微临港工厂投产仪式举行

格科微晶圆厂位于临港新片区，项目于2020年3月签约，去年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，今年Q2首批产能正式量产

产业项目 2023年12月25日 0 点赞 0 评论 774 浏览

提高芯片信号传输性能，华为公开封装专利

近日华为技术有限公司新增多条专利信息，其中一条名称为“芯片封装结构和芯片封装结构的制备方法”，公开号为CN117256049A

新技术/产品 2023年12月22日 0 点赞 0 评论 955 浏览

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