2023年半导体开建项目超过5838亿，比2022年下降30%

据未来半导体初步统计，2023年国内半导体开工项目超250个，总投资规划超过5838亿，比2022年下降30%

产业项目 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 594 浏览

《2024年数据中心半导体趋势》报告

报告指出，在人工智能革命的推动下，业内将开发创新的服务器半导体，以提高计算能力和带宽，同时保持低能耗。到2029年，全球数据中心半导体市场将增长12.8%，达到2050亿美元

半导体 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 2270 浏览

Nature 杂志预测2024年值得关注的科学事件

Nature杂志预测，先进的人工智能（AI）工具、登月计划和百亿亿次超级计算机将影响2024年科学研究的发展

芯闻快讯 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 687 浏览

六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明

公告明确“对γ-丁内酯含量低于60%（含）的光刻胶、聚酰亚胺取向液、稀释剂、感光液、防反射薄膜生成液，免于办理进口许可；免于办理国内购买和运输备案证明。”公告自2024年1月1日起施行

芯闻快讯 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 792 浏览

上海集成电路设计产业园A-1-1项目喜迎结构封顶

项目总建筑面积约6660平方米，旨在为集成电路产业打造高标准空间载体，助力提升上海集设园的集聚度和显示度

芯闻快讯 2024年01月04日 0 点赞 0 评论 865 浏览

SEMI：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆

全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）

芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 1767 浏览

发力先进封装设备国产化替代，博纳半导体获数千万元A轮融资

资金将用于生产基地建设，技术团队建设以及完善公司管理体系

投/融资 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 1044 浏览

美媒：封装技术成全球芯片竞争新重点

对芯片技术霸权的争夺已经开始转移到一个新领域：如何将芯片封装在一起以获得更好的性能

芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 865 浏览

SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力

在CES2024，公司将重点突出‘以存储器为中心（Memory Centric*）’的未来发展蓝图。向全世界展示，AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性，与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量

新技术/产品 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 866 浏览

文晔科技38亿美元收购富昌电子案，已获中国反垄断部门无条件批准

近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列

投/融资 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 561 浏览

国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付

该基地建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，以及研发、设计、生产、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50—100家企业

芯闻快讯 2024年01月03日 0 点赞 0 评论 736 浏览

破局赢势！2024深圳国际传感器展览会展会亮点大揭秘

万亿传感产业新引擎，助力传感全产业链和应用市场双向奔赴

芯闻快讯 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1244 浏览

中茵微电子获过亿元B轮融资，加速推进Chiplet产品的快速落地

融资所得资金将进一步用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，加速推进Chiplet产品的快速落地与人才引进

投/融资 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 788 浏览

芯炽科技完成新一轮股权融资

本轮融资资金将主要用于研发团队建设、核心技术攻关以及新产品研发和量产

投/融资 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1224 浏览

国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备研发成功

2023年12月29日上午，由宁波芯丰精密科技有限公司研发的首台国产半导体12英寸超精密晶圆环切设备正式交付

新技术/产品 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1129 浏览

总投资91亿元，沪硅产业投建300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地

通过本次投资，公司将加快 300mm 半导体硅片的产能建设和技术能力提升

设备/材料 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 1608 浏览

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