总投资约30亿元，浙江富乐德传感器项目奠基

该项目作为富乐德集团传感器事业的战略投资，总投资约30亿元，规划总用地面积约8万平方米，规划建筑面积约12.44万平方米。预计达产后可实现年产值20亿元，上缴税收8000万元

产业项目 2024年01月02日 0 点赞 0 评论 831 浏览

立讯精密21亿注资和硕昆山，成第二大iPhone组装商

在完成本次收购之后，立讯精密成为仅次于富士康的第二大 iPhone 组装商，加深了苹果与中国供应商的联系

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 774 浏览

总投资9亿元，盛源微半导体项目签约

项目总投资约9亿元人民币，需要标准厂房面积约8200平方米。生产内容包括集成电路测试、封装、高端半导体设备制造等

产业项目 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 603 浏览

增芯12英寸先进智能传感器及特色工艺晶圆制造量产线项目搬入首台设备

本次搬入设备是由中微半导体设备（上海）有限公司制造的Primo D-RIE®刻蚀设备反应台，也是增芯12英寸智能传感器及特色工艺晶圆生产线项目搬入的首台生产设备

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 600 浏览

总投资10亿元，芯微泰克功率器件超薄芯片背道加工线项目通线投产

12月27日，浙江芯微泰克半导体有限公司（简称“芯微泰克”）功率器件超薄芯片背道加工线项目正式通线投产

产业项目 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 640 浏览

华为营收重返7000亿，从求生存回归正常经营

12 月 29 日，华为轮值董事长胡厚崑今日在新年致辞中表示，预计 2023 年实现销售收入超过 7000 亿元人民币。这一数据同比2022年销售收入（6423亿元）增长了9%，也是自2021年以后，华为年营收首次回到7000亿元人民币

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 689 浏览

2023中国研发投入百强企业，华为、腾讯、阿里巴巴名列前三

华为以209亿欧元的研发投入名列中国企业之首，在全球名列第5位

芯闻快讯 2023年12月29日 0 点赞 0 评论 1437 浏览

珠海塔联科技半导体封装测试配套项目奠基

该项目计划总投资2.6亿元，年产240000平方米半导体封装测试板，将于2026年达产

产业项目 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 701 浏览

小米汽车硬件芯片揭秘：两颗NVIDIA、一颗高通骁龙

新技术/产品 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 1733 浏览

台积电发力1nm工艺，力争2030年打造1万亿晶体管芯片

据报道，台积电计划在2030年左右完成1nm制程的芯片，实现单个封装内集成超过1万亿个晶体管的目标

芯闻快讯 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 817 浏览

盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目奠基

12月27日，上海盛剑环境系统科技股份有限公司在上海市嘉定工业区举行“盛剑环境国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”奠基仪式

产业项目 2023年12月28日 0 点赞 0 评论 597 浏览

弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用

弥费科技成立于2014年，是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商，专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS

芯闻快讯 2023年12月27日 0 点赞 0 评论 724 浏览

投资250亿元，英特尔拟在以色列新建芯片工厂

当地时间周二，以色列政府同意向英特尔提供32亿美元的拨款补助，用于支持其计划在以色列南部建设新的芯片工厂

芯闻快讯 2023年12月27日 0 点赞 0 评论 497 浏览

2023年度十大科技名词揭晓，“大语言模型”等入选

大语言模型、生成式人工智能、量子计算、脑机接口、数据要素、智慧城市、碳足迹、柔性制造、再生稻、可控核聚变

芯闻快讯 2023年12月27日 0 点赞 0 评论 704 浏览

2023年中国晶圆制造产线和产能情况

截止2023年12月20日，中国内地12英寸、8英寸和6英寸及以下的硅晶圆制造线共有210条

半导体 2023年12月26日 3 点赞 0 评论 3802 浏览

开发一款2nm芯片需要多少钱

随着先进制程的持续推进，每个新的制程节点的成本都在提升，并且提升的幅度越来越大。研究机构International Business Strategies(IBS)的分析认为，下一代的2nm制程的成本将会比目前的3nm制程上涨高达50%，最终导致 2nm 晶圆的价格将达到 3 万美元

芯闻快讯 2023年12月26日 0 点赞 0 评论 766 浏览

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