产业资讯
总投资12亿元，浙江鸿石光电微显示芯片项目开工
该项目落户于高新区城北高新园，项目总投资12亿元，总用地面积80亩，将建设年产1000万颗微显示芯片制造、封装生产能力的生产基地
产业项目
2024年01月05日
总投资20亿元，嘉创半导体芯片封装测试项目冲刺投产
该项目占地面积59.04亩，总建筑面积60725㎡，总投资20亿元，一期投资7.6亿元，预计建设万级、十万级净化车间共计48000㎡，主要以DFN、QFN、BGA、LGA等封装测试为主要业务，业务布局主要为存储、光伏、汽车电子等领域
产业项目
2024年01月04日
2023年半导体开建项目超过5838亿，比2022年下降30%
据未来半导体初步统计，2023年国内半导体开工项目超250个，总投资规划超过5838亿，比2022年下降30%
产业项目
2024年01月04日
《2024年数据中心半导体趋势》报告
报告指出，在人工智能革命的推动下，业内将开发创新的服务器半导体，以提高计算能力和带宽，同时保持低能耗。到2029年，全球数据中心半导体市场将增长12.8%，达到2050亿美元
半导体
2024年01月04日
六部委对集成电路部分材料免于办理进口许可等证明
公告明确“对γ-丁内酯含量低于60%（含）的光刻胶、聚酰亚胺取向液、稀释剂、感光液、防反射薄膜生成液，免于办理进口许可；免于办理国内购买和运输备案证明。”公告自2024年1月1日起施行
芯闻快讯
2024年01月04日
SEMI：2024年全球半导体产能预计将达到创纪录的每月3000万片晶圆
全球半导体每月晶圆（WPM）产能在2023年增长5.5%至2960万片后，预计2024年将增长6.4%，首次突破每月3000万片大关（以200mm当量计算）
芯闻快讯
2024年01月03日
SK海力士将在CES2024向全世界展示AI存储器领导力
在CES2024，公司将重点突出‘以存储器为中心（Memory Centric*）’的未来发展蓝图。向全世界展示，AI时代技术发展所带来的半导体存储器重要性，与此同时展现公司在该领域的全球市场领先竞争力量
新技术/产品
2024年01月03日
文晔科技38亿美元收购富昌电子案，已获中国反垄断部门无条件批准
近日，国家市场监督管理总局公布《2023年12月18日-12月24日无条件批准经营者集中案件列表》，文晔科技收购富昌电子股权案在列
投/融资
2024年01月03日
国家第三代半导体技术创新中心研发与产业化基地项目企业总部工程竣工交付
该基地建成后将加速推动第三代半导体材料、设备，以及研发、设计、生产、量产、封装测试等创新链企业集聚发展，辐射集聚50—100家企业
芯闻快讯
2024年01月03日
战略合作伙伴
- Strategic Partners -
