总投资13.2亿元,威远半导体封装高端球形硅微粉新材料项目开工
11月28日,四川内江市2023年第四季度重大项目现场推进活动在威远县半导体封装高端球形硅微粉新材料项目地举行
产业项目
2023年12月01日