产业资讯

南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）即将封顶

南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）即将封顶

据报道，目前，南通越亚半导体有限公司FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程正在如火如荼地建设中。相关负责人透露，预计项目今年7月底开始封顶，最终会在9月底结束。建成后将推动崇川区集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升。
芯闻快讯 2024年05月29日
甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

甬矽电子募资12亿元加码多维异构先进封装项目

据消息，甬矽电子5月27日发布晚间公告称，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过12亿元，扣除发行费用后的募集资金净额将用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目、补充流动资金及偿还银行借款。
投/融资 2024年05月29日
奥芯明首个研发中心在临港开幕，布局中国半导体后道产业

奥芯明首个研发中心在临港开幕，布局中国半导体后道产业

5月27日，奥芯明半导体设备技术(上海)有限公司首个研发中心在临港新片区开幕。奥芯明是ASMPT为满足中国市场需求而成立的本土品牌，以ASMPT的先进技术为底座，致力于开发和提供国产化半导体封测设备与解决方案。临港新片区党工委副书记吴晓华、张江集团董事长袁涛，以及ASMPT 集团首席执行官黄梓达和奥芯明首席执行官许志伟共同出席见证开幕典礼。
芯闻快讯 2024年05月28日
两项集成电路国家标准正式发布，即将实施

两项集成电路国家标准正式发布，即将实施

据国家市场监督管理总局（国家标准管理委员会）发布2024年第6号公告，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》和《集成电路封装设备远程运维状态监测》两项国家标准正式发布，分别为8月1日、11月1日实施。
芯闻快讯 2024年05月28日
国家大基金三期成立，注册资本3440亿元

国家大基金三期成立，注册资本3440亿元

据消息，据企查查APP，近日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立，法定代表人为张新，注册资本3440亿人民币，经营范围为私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务，以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动，企业管理咨询。
芯闻快讯 2024年05月27日

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公司始终坚持自主研发和自主创新的原则,依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,公司得以向集成电路前道制程、先进封装等企业以及相关设备、材料厂商提供关键质量控制设备
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