三星希望将最尖端芯片制造技术保留在本国 包含2nm

在全球范围内，三星和其他领先的芯片制造商如台积电都面临着一些挑战。随着美国《芯片与科学法案》指定530亿美元用于补贴本地半导体芯片制造，人才短缺和当地政府的补贴问题成为行业关注的焦点。

半导体 2024年02月05日 0 点赞 0 评论 1479 浏览

中微公司声明：被美国国防部列入清单不会对经营产生实质性影响

中微公司强调，此次，公司将通过有效措施，充分证明公司不是涉军企业，以保护本公司、合作伙伴和股东的利益。

半导体 2024年02月05日 0 点赞 0 评论 1810 浏览

华海清科集成电路高端装备研发及产业化项目主体结构顺利封顶

2月1日，华海清科股份有限公司集成电路高端装备研发及产业化项目封顶仪式在北京市亦庄项目现场举行

产业项目 2024年02月02日 0 点赞 0 评论 623 浏览

中巨芯：拟6亿元投建集成电路制造用先进电子化学材料项目

中巨芯表示，本次投资有利于提高公司产品供应保障能力，做强配方型电子化学品、前驱体材料等集成电路用先进电子化学材料产品，提高公司竞争优势

产业项目 2024年02月02日 0 点赞 0 评论 606 浏览

总投资22亿元，北一半导体晶圆工厂、分立器件生产加工项目落户牡丹江

牡丹江首家晶圆厂即将诞生

产业项目 2024年02月02日 0 点赞 0 评论 762 浏览

云途半导体完成B2轮数亿元融资

云途半导体自成立之初便致力于高端汽车芯片的研发，并努力实现国产芯片高质量发展的商业化路径

投/融资 2024年02月02日 0 点赞 0 评论 734 浏览

美国国防部更新“中国军事企业”清单：长存、旷视等被列入

新增的17家企业涉及半导体、人工智能、卫星导航、激光雷达、无人机、化工等行业

芯闻快讯 2024年02月01日 0 点赞 0 评论 2815 浏览

京东方华灿珠海Micro LED晶圆制造和封测基地项目封顶

1月31号上午，京东方华灿光电珠海MicroLED晶圆制造和封装测试基地项目封顶仪式在珠海圆满举行，标志着这座全球首条MicroLED生产线取得了阶段性的成果

产业项目 2024年02月01日 0 点赞 0 评论 805 浏览

总投资超10亿元，昕感科技6-8吋功率半导体厂房项目封顶

1月30日，昕感科技6-8吋功率半导体制造项目封顶活动在江苏江阴高新区隆重举行

产业项目 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 779 浏览

30亿元安捷利美维封装载板项目签约

安捷利美维是国内综合实力最强的柔性封装基板、刚挠结合板及其模组研发及制造企业之一，主要研发制造柔性电路载板及其模组组件

产业项目 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 785 浏览

化合物半导体衬底市场复合年增长率为 17%，2029 年达到 33 亿美元

根据市场分析公司 Yole Group 发布的《2024 年化合物半导体行业现状》报告，化合物半导体衬底市场将以 17% 的复合年增长率 (CAGR) 增长，到 2029 年将达到 33 亿美元

芯闻快讯 2024年01月31日 0 点赞 0 评论 1236 浏览

泰瑞达从中国撤出10亿美元制造业务

1月29日，美国著名半导体自动测试设备供应商泰瑞达(Teradyne)发言人表示，在美国出口法规导致供应链中断后，泰瑞达去年将价值约 10 亿美元的制造业从中国撤出

芯闻快讯 2024年01月30日 0 点赞 0 评论 833 浏览

邑文科技完成超5亿元D轮融资，专注半导体前道工艺设备研发

邑文科技成立于2011年3月，是一家半导体装备服务商，专注于半导体前道工艺设备的研发和制造，主要产品为刻蚀工艺设备和薄膜沉积工艺设备

投/融资 2024年01月30日 0 点赞 0 评论 938 浏览

30周年 | IEEE-ICEPT 2024电子封装技术国际会议邀您共赴美丽天津

2024年8月7-9日，相聚美丽天津

芯闻快讯 2024年01月30日 1 点赞 0 评论 2374 浏览

传群创成功拿下恩智浦面板级扇出型封装大单

据台媒报道，面板大厂群创的半导体业务已成功拿下了欧洲半导体大厂恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单

芯闻快讯 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 891 浏览

七部门联合印发《关于推动未来产业创新发展的实施意见》

意见明确发展目标，到2025年，未来产业技术创新、产业培育、安全治理等全面发展，部分领域达到国际先进水平，产业规模稳步提升

政策要闻 2024年01月29日 0 点赞 0 评论 1347 浏览

• «
• »