SK海力士首次向客户提供12层HBM4样品，预计下半年量产

自SK海力士官网获悉，3月19日，SK海力士宣布推出面向AI的超高性能DRAM新产品12层HBM4，并且全球首次向主要客户提供了其样品。

芯闻快讯 2025年03月20日 0 点赞 0 评论 288 浏览

联讯仪器总部基地启用，聚焦高端测试仪器与设备领域

据悉，日前，苏州联讯仪器股份有限公司总部基地启用仪式在苏州高新区举行。

芯闻快讯 2025年03月18日 0 点赞 0 评论 332 浏览

芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工

据消息，日前，芯光半导体集成电路先进测试产线项目开工。参加此次集中开工的项目共有27个，总投资118.7亿元，其中制造业项目19个，投资53.9亿元。

产业项目 2025年03月18日 0 点赞 0 评论 209 浏览

斯达半导重庆车规级功率模块项目正式封顶

据西部科学城官微消息，近日，斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目在重庆高新区正式封顶，离未来达产180万片又近一步。

芯闻快讯 2025年03月18日 0 点赞 0 评论 345 浏览

消息称AMD苏姿丰访问联想集团总部

据媒体报道，有消息人士透露，3月17日，AMD董事长兼CEO苏姿丰到访联想集团北京总部，这是苏姿丰今年首次来华。

芯闻快讯 2025年03月18日 0 点赞 0 评论 247 浏览

泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一

2025 年的表彰对公司在道德、合规和治理方面的最佳表现给予认可

芯闻快讯 2025年03月18日 0 点赞 0 评论 355 浏览

乐鑫科技拟定增募资不超17.78亿元，投向Wi-Fi 7芯片研发及产业化等项目

据消息，3月14日，乐鑫科技发布晚间公告称，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元（含本数）

投/融资 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 204 浏览

中科本原完成B2轮融资，加快RISC-V架构DSP芯片研发

据中科本原官微消息，近日，中科本原完成过亿元B2轮融资，由智慧互联产业基金（由前海方舟资产管理有限公司管理）领投，国新科创、源创投资和君戎基金跟投。

芯闻快讯 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 216 浏览

SEMTEK半导体高端装备总部基地项目落户惠山

据消息，近日，SEMTEK半导体高端装备总部基地项目正式落户惠山经开区。

芯闻快讯 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 272 浏览

华大九天拟收购芯和半导体控股权，今日起停牌

据消息，3月17日，华大九天发布午间公告称，公司正在筹划发行股份及支付现金等方式购买芯和半导体科技(上海)股份有限公司(简称“芯和半导体”)的控股权，公司股票自3月17日开市时起停牌

投/融资 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 199 浏览

屹唐半导体科创板IPO注册生效 拟募资30亿元投建两大项目

3月17日消息，3月13日上交所官网显示，北京屹唐半导体科技股份有限公司（屹唐半导体）的科创板IPO审核状态已更新为“注册生效”。

产业项目 2025年03月17日 0 点赞 0 评论 232 浏览

6月27日｜国际光电合封技术交流会议（iCPO 2025），解锁AI未来

随着下一代通信技术、人工智能和高性能计算(HPC)对更高带宽、更低功耗和更高效率的需求不断增长，光电子集成封装将成为推动这些重要领域不可或缺的技术。

芯闻快讯 2025年03月14日 0 点赞 0 评论 236 浏览

南通战新首只子基金元禾璞华基金注册落地

据消息，3月11日，南通战新产业专项母基金首只子基金——江苏南通元禾璞华战新创业投资合伙企业正式在南通注册落地。

产业项目 2025年03月14日 0 点赞 0 评论 218 浏览

复旦大学团队成功研制硅光集成高阶模式复用器芯片

据科技日报消息，日前，复旦大学信息科学与工程学院张俊文研究员、迟楠教授与相关研究团队开展合作，通过精确设计和优化，将多维复用技术引入片上光互连架构，不仅显著提升了数据传输吞吐量，同时在功耗和延迟方面表现卓越，具备极强的扩展性和兼容性，适用于多种高性能计算场景。

芯闻快讯 2025年03月14日 0 点赞 0 评论 330 浏览

日月光与Ainos合作，将AI气味数字化技术应用于半导体制造

自日月光官网获悉，3月12日，日月光半导体（ASE）宣布与AI驱动的气味数字化领导厂商Ainos展开策略合作，运用Ainos专利的AINose技术分析空气中的化学成分（Smell IDs），提升制程效率、环境安全性，并确保符合ESG规范，进而颠覆传统半导体制造模式。

芯闻快讯 2025年03月14日 0 点赞 0 评论 237 浏览

晶合集成三期项目实施主体增资至95.9亿

据天眼查APP显示，近日，合肥皖芯集成电路有限公司发生工商变更，新增建信金融资产投资有限公司、交银金融资产投资有限公司、工银投资旗下工融金投新兴产业股权投资基金合伙企业等为股东，注册资本由约5000万元增至约95.9亿元，同时多位高管发生变更。

芯闻快讯 2025年03月14日 0 点赞 0 评论 251 浏览

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