产业资讯
LG Innotek全球首创移动半导体基板用“铜柱”技术
据韩媒报道,6月25日,LG Innotek宣布成功开发并量产应用于移动用途高价值半导体基板的“铜柱(Cu-Post)”技术,为全球首创。
芯闻快讯
2025年06月30日
颀中科技倒装芯片(FC)封测制程项目下月量产
据颀中科技官微消息,日前,颀中科技宣布其自主建设的FC(倒装芯片)封测制程项目将于2025年7月份正式进入量产阶段,标志着公司在先进封测领域的技术实力跃升至新的高度。
芯闻快讯
2025年06月30日
紫光展锐完成IPO辅导备案
自中国证监会官网获悉,紫光展锐(上海)科技股份有限公司已在上海证监局完成首次公开发行股票(IPO)辅导备案工作,拟在科创板上市,公司IPO辅导机构为中信建投、国泰海通。
芯闻快讯
2025年06月30日
世界先进新加坡12吋厂进度有望超前
据报道,6月28日,世界先进(VIS)举行家庭日活动,针对新加坡VSMC 12吋厂进度,董事长方略表示,该项目去年第4季动工,经过八个月努力,所有工程进展相当顺利,2027年第1季量产行程不变,甚至可能超前。
芯闻快讯
2025年06月30日
【通知】2025年度基础研究计划“集成电路”项目申报指南来了
为深入实施创新驱动发展战略,加快建设具有全球影响力的科技创新中心,根据《上海市建设具有全球影响力的科技创新中心“十四五”规划》,上海市科学技术委员会特发布2025年度基础研究计划“集成电路”项目申报指南。
芯闻快讯
2025年06月30日
美光科技将在美国芯片制造和研发领域投资约2000亿美元
美光科技(Micron Technology)宣布计划在爱达荷州、纽约州和弗吉尼亚州的设施中投资约2,000亿美元(当前约合人民币14,341亿元)用于美国半导体制造和研发。
芯闻快讯
2025年06月17日
长电科技江阴启新项目签约,聚焦先进封装
据长电科技官微消息,6月12日,长电科技宣布正式启动“启新计划”,在江阴市高新区设立全资子公司长电科技(江阴)有限公司,进一步优化资源配置,重点发展先进封装核心业务,全面提升市场竞争力。
芯闻快讯
2025年06月17日
纵慧芯光FabX成功通线
据纵慧芯光官微消息,近日,纵慧芯光FabX完成了厂房设计、建设及设备选型调试,并攻克了产品外延结构设计、Fab工艺开发等多项技术难题,成功实现项目通线。
芯闻快讯
2025年06月17日
- «
- »
战略合作伙伴
- Strategic Partners -











