晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产
据消息，11月26日，晶驰机电半导体材料装备研发生产项目投产仪式在新埭镇举行，晶驰机电首台MPCVD设备交付。
三安光电：用于 1.6T 光模块的光芯片已向客户送样验证
三安光电光芯片业务取得关键突破，400G/800G产品批量出货，1.6T产品进入送样验证阶段2月10日，国内化合物半导体龙头企业三安光电股份有限公司（股票代码：600703）在高速光通信芯片领域取得重要进展。公司近日在投资者互动平台连续披露，其用于400G、800G光模块的光芯片已实现批量出货，而面向下一代数据中心应用的1.6T光模块光芯片也已向客户送样验证。该进展标志着三安光电在高端光芯片的国产
OLED技术引领设备形态新纪元
当前，智能手机与IT产业正迎来形态设计方面的关键转折点：各家厂商争先探索和打造兼具强大性能与灵活适应性的创新产品，以满足消费者中日益盛行的‘移动出行’生活需求。
东京大学研发“掺镓氧化铟（InGaOx）晶体”取代硅材料
据外媒报道，日前，东京大学工业科学研究所的研究人员宣布开发一种革命性的新型的掺镓氧化铟（InGaOx）的晶体材料，有望取代现有的硅材料。
Cadence宣布收购Arm基础IP业务
自Cadence官网获悉，当地时间4月16日，Cadence宣布已同Arm达成一份协议，将收购后者的Artisan基础IP业务，这将进一步丰富Cadence的半导体设计IP产品组合。
海世高半导体苏州测试研究所启用，首片半导体玻璃基板投产
据海世高半导体官微消息，日前，海世高半导体科技（苏州）有限公司在苏州高新区隆重举行“半导体测试研究所落成典礼暨玻璃基板投产仪式”。
Broadcom第二季度营收150.04亿美元，同比增长20%
6月5日，Broadcom公布了截至2025年5月4日的2025财年第二季度财务业绩，为2025财年第三季度提供了指导，并宣布了季度股息。
总投资25亿元，思亚诺芯片封装项目落户华容
据华容融媒官微消息，6月9日，华容区人民政府与思亚诺（武汉）存储技术有限公司举行芯片封装项目签约仪式。
上海新阳拟18.5亿元投建集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目
上海新阳4月17日发布晚间公告称，为满足市场与客户对公司产品的需求，进一步扩大产品产能，公司拟投资建设年产5万吨集成电路关键工艺材料及总部、研发中心项目。
