台积电确认日本熊本第二晶圆厂动工因交通问题推迟
在6月3日的年度股东大会后，台积电董事长魏哲家确认，位于日本熊本的第二座晶圆厂项目因交通问题而略微延迟动工。
英诺赛科与安森美达成合作，加速推进氮化镓产业生态建设
自英诺赛科官微获悉，12月3日，英诺赛科与安森美半导体共同宣布，双方达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用与布局。
越亚半导体拟募资约12亿元投向高效能嵌埋封装模组扩产项目等
近日，珠海越亚半导体股份有限公司（简称“越亚半导体”）创业板IPO申请获得受理。
微芯推出首款3nm制程工艺PCIe Gen 6交换芯片
据微芯官微消息，近日，微芯科技公司（Microchip）宣布推出下一代Switchtec™ Gen 6 PCIe®交换芯片。
宏泰科技与ADI签署合作备忘录
据ADI官微消息，近日，南京宏泰半导体科技股份有限公司(以下简称“宏泰科技”)与Analog Devices, Inc.（ADI）正式签署合作备忘录，双方将在半导体测试与精密信号测量领域展开持续深度合作，共同推动高性能测试系统的技术创新与市场应用落地。
安森美宣布撤回69亿美元收购芯片企业Allegro要约
当地时间4月14日，安森美宣布已终止收购芯片企业Allegro，并撤回了以每股35.1美元、共计69亿美元的现金收购Allegro全部股份的要约。
