【芯人物】科兴半导体总经理陈龙 | 为晶圆前后道提供相对完整的探针测试、光学缺陷检测和分拣方案

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未来半导体：陈总，很高兴采访咱们科兴半导体。进行第一个问题，目前半导体检测和测试市场呈现怎样的发展趋势？

陈龙：您好。半导体制造工艺复杂，精密度高，难度大。检测和测试贯穿整个半导体研发生产过程，可以说至关重要，几乎可以决定产品的生死成败。

半导体检测和测试市场空间大，目前受国外制约影响相对较小，国内总的来说是质量并举，发展迅速。

从供给看，随着新产能不断落地以及已有产能逐步成熟和释放，半导体检测和测试市场需求会迅速增长。

从需求看，随着芯片国产化替代和产品多样化的发展，新应用新技术的整合共振，半导体已成为制胜未来的关键利器；产能和良率都稳步提升才能在激烈的市场竞争中生存发展，检测和测试成为关键。

从技术看，目前国内半导体检测和测试的节点密度、细度以及自动化程度普遍不太够，更谈不上冗余。其中IDM厂商该问题会突出一些；这会导致不能及时有效的进行缺陷拦截，同时造成工艺迭代改善放缓，制程成本增加，客户投诉等，竞争力会受到影响。准确充足的实时数据是实行先进制程管理必需资源。

未来半导体：科兴半导体在这种发展趋势中推出了怎样的多元化解决方案？

陈龙：我们团队从08年开始为国内客户各类晶圆产线提供CP测试开发和系统集成服务，15年来积累了很多专业测试方案和经验。8年前我们开始推出满足量产用半自动探针测试台和MASK AOI机台以及精密封装测定设备。我们设备市场定位主要是量产客户和高要求的研发客户。至今为止，产品线已经基本可以为晶圆前后道提供相对完整的探针测试、光学缺陷检测和分拣任务，另外Ft设备也在积极研发中。

针对行业，我们推出了针对RF/MMIC、功率器件、微显示（MicroOLED/MicroLED）、光电芯片的专业完整测试方案，提供量产级别的测试方案打样验证服务。主要是针对晶圆级的CP测试和AOI检测，还有一些高精度的分拣。

探针台产品以全自动机台为主，主要对标日本2个主流品牌，现正在小范围深度代替，在精准度、速度、稳定性、使用成本、自动化程度方面均表现优良。能体现典型意义的是我们可以提供射频毫米波碳化硅器件的PCM/CP机台，PD芯片的CP机台，MicroOLED的CP机台，以及Wafer AOI设备，免费提供数据链一体化服务。我们还有双面探针台，主要用于TSV基板阻抗性能的精密测试，做先进封装这也是很重要稀缺的一台设备。以上产品均是成熟的可以第一时间用于量产使用的。还有值得一提的是我司的WLP探针测试台，锡球扎针测试，以及裂片后球上扎针测试（直流或者射频）已经批量交付4年以上了。这些可以直接体现我们部分产品能力。

我们开发出品了一款高精度分拣机满足特殊工艺需要，针对脆弱表面，复杂表面，贵重芯片，极小或者极大芯片等需要订制吸嘴，高精度对准抓取，多面检测，高精度放置的需求，软件提供mapping输入输出，MES通信等功能。

从一开始我们业务就是基于晶圆产线的需要，我们与其他设备厂商最大的不同是我们不仅提供单机还提供测试程序开发系统集成服务，把单点做好做完整。另外我们提供平台化的产品线，提供基于大数据的一体化检测数据管理软件系统、包括数字孪生和设备管理功能。大量多节点的原始图像和数据量大繁杂是不适合直接放到MES上去的。我们为客户建立了满足规范化，一体化，可追溯的基础性数据平台，可订制拓展的统计和报表输出，助力IDM客户快速成长。

用于MIMO多通道测试的半自动探针台系统PE200H

未来半导体：目前全球探针台市场呈现怎样的竞争格局？以及科兴半导体半导体在推动国产替代中的作用。

陈龙：目前生产型的探针台产品还是日本品牌在主导，韩国也有部分相对成熟的产品，工程研发型的半自动探针台还有美国台湾一些公司都有在售卖。国产品牌不足10%，主要以矽电为代表，目前已经全力参与市场竞争的国产品牌现况普遍优势缺乏、部分体现在积累不足、投入不足、低端徘徊、市场认可度低、自动化程度不高、系统集成能力弱等，另外个人觉得不管从技术角度还是市场角度单一探针台产品都很难做大做强，功夫在诗外。

半导体设备需要精准稳定，安全耐用，高度自动化，是满足需求的技术能力的执行载体，除了硬件基础的高要求高稳定，更关键的是软件也就是大脑的能力，这是工程师们的能力整合和转移实现，所以关键是人。拿钱砸，匆匆上马抄袭模仿，大干快上的往往后路都不太顺，总的来说量产客户要求高，迎难而上做好产品满足客户要求是王道，当然上下游协作做好市场也很关键。

从发展来讲，我们中国是人口大国，半导体需求旺盛市场巨大，不可能主要的的设备耗材都靠进口。国外设备的供给产能、性价比和服务肯定也都是问题，IC生产商是需要需要不断降低量产成本，另外有地缘政治的原因。

科兴半导体团队经过十几年的积累，熟悉各国际大厂的设备特点和软件功能，也深度了解不同客户使用需求和行业痛点。10多年前我们的技术人员就可以抛开原厂控制软件，利用自己的软件实现更复杂完整的功能来满足国内客户的各种测试需要。比如08年我们建立的一种满足多die尺寸规格的后缀名为wp的mapping文件格式，至今已有国内外多家设备厂商对它支持，可能没有人知道使我们团队创立的。另外在如何扎的更精准，测得更准确方面我们做了一系列创新。我们的探针测试系统可以满足MPW晶圆测试，满足shift-die，sub-die，多通道测试，多site测试，并提供CP探卡订制。可以与主流测试机通信协作，支持SECS/GEM通信协议，免费协助EAP接入MES通信等。

用于WLP RF测试的自动探针台

未来半导体：相对于国内客户长久使用国外设备的依赖习惯，科兴半导体是如何培养他们接受和订购国产设备的？公司的主要客户是哪些？

陈龙：目前国内设备客户体验有落差，事前不放心事后不满意。之前一封装厂主管就讲他们已经对国产探针台绝望了，不想再当小白兔，尝试的是国内一上市公司的产品，可能是早期产品。

其实不管什么设备，核心是赋能，解决问题，UPH高，无故障时间和修复时间好一点，使用维护成本低，拼的是多快好省。国内专业客户早期一般都是买进口优势产品确定性能，要量产并有竞争力，最终还是要国产化，并且一定要选对供应商，好的供应商会给客户实力支撑，陪客户成功走过产能提升的长征路。

性能、成本、客户体验都很关键，对于早期我们一群势单力薄又想专做晶圆级设备的人来说，任何一个机会都会全力以赴，因为客户信任你机会难得也输不起，得视口碑为生命。现阶段客户接受你的设备必须得充分调研，方案检讨，打样测试。接下来我们会在全国陆续落地做一些产能型的测试服务平台，提供方案打样和测试服务。利用好我们的技术和经验优势，提供total-solution，做到比国外厂商还要完善，做到比客户还懂在测试当中会面临什么问题。

虽然现在团队还不大，但是我们从硬件能力、软件能力、系统集成能力、精密组装、整机调试，全部都实现自主可控的的体系性建设，为后面的市场扩张已经做好了准备。

未来半导体：咱们两微米是目前哪些机台会达到精度？

陈龙：全系列都可以，16年我们给某台企提供自动光模块封装测定机，精度为3um，当时计量院还夸我们不容易。不过精度够用就好，有得有失，过分局部静态的追求高精度没有意义还可能产生其他问题，误差普遍存在，晶圆自身精度也有不良，chuck平面度也有误差，chuck面水平度也有误差，导轨有直线度的问题等等，所以这是一个多重误差的位移控制系统，动态的精度平衡。有点像打拳击，只是打靶打得好的可能上台连对手人都碰不着。

我们的高精度四轴位移台、机械手等都已经模块化批量生产。

未来半导体：请介绍下AOI相关业务进展。

陈龙：AOI已形成多节点系统化分工检测拦截的方案，从前道检测、成品检测、裂片后检测、出货检我们都有对应的机器现场运行。传统算法和AI应用都已经在线运行了。晶圆级的AOI进口产品比较贵，国产可以降低至一半甚至更低，功能会有差异化，或更快更准检测，或者兼容性更高，或者检测更细。这是我们跟国外产品的一个差异，也是围绕国内的客户工艺多样化的产品定位，服务定位。值得一提的是我们在3D微轮廓检测方面将全面发力，为2.5D/3D先进封装提供经济高效的检测支撑。

未来半导体：请介绍下公司的研发创新和未来投入。

陈龙：未来我们根据客户需求，在单品上将软硬件、外观、功能做到尽善尽美。比如模块化、个性化，比如融合传统算法和最新AI技术更快更智能，数据容量更大，通用产品单价成本可以做到更低。

另外在前道测试比如说在一些纳米级精度的检测，我们也在规划。把后道整个检测平台化更流畅，为客户提供快速有效的自动检测和全闭环数据，与客户合作共赢！