首页

半导体

半导体

默认

浏览次数

发布时间

中国半导体行业协会关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明

中国半导体行业协会关于美国出台《2022年芯片与科学法》的声明

政策要闻 2022年08月17日 0 点赞 0 评论 2295 浏览

长城汽车：38亿元投资建设第三代半导体模组封测制造基地，年产 120 万套

长城汽车：38亿元投资建设第三代半导体模组封测制造基地，年产 120 万套

产业项目 2022年08月17日 0 点赞 0 评论 1689 浏览

路维光电：登陆科创板，拟募资4.05亿元，主要高精度半导体掩膜版等项目

路维光电：登陆科创板，拟募资4.05亿元，主要高精度半导体掩膜版等项目

设备/材料 2022年08月17日 0 点赞 0 评论 2279 浏览

隐冠半导体：完成超2亿元战略轮融资,持续深耕半导体高端精密装备研发

隐冠半导体：完成超2亿元战略轮融资,持续深耕半导体高端精密装备研发

设备/材料 2022年08月17日 0 点赞 0 评论 4406 浏览

光明日报：《芯片法案》标志着美国的没落

光明日报：《芯片法案》标志着美国的没落

半导体 2022年08月16日 0 点赞 0 评论 1635 浏览

高投芯未：总投资额约10亿元高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工

高投芯未：总投资额约10亿元高端功率半导体器件及模组研发生产项目开工

半导体 2022年08月16日 0 点赞 0 评论 1914 浏览

微纳核芯：完成2亿元A轮系列融资，加速公司AIoT芯片技术在多应用场景的商业落地

微纳核芯：完成2亿元A轮系列融资，加速公司AIoT芯片技术在多应用场景的商业落地

半导体 2022年08月16日 0 点赞 0 评论 2876 浏览

旺荣半导体：总投资50亿元8英寸功率器件半导体项目开工

旺荣半导体：总投资50亿元8英寸功率器件半导体项目开工

半导体 2022年08月16日 1 点赞 0 评论 3205 浏览

第23届电子封装技术国际会议在大连举办

第23届电子封装技术国际会议在大连举办

半导体 2022年08月16日 4 点赞 0 评论 4394 浏览

芯迈微半导体：完成数亿元人民币融资，专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案

芯迈微半导体：完成数亿元人民币融资，专注于提供4G和5G先进无线通信芯片及整体解决方案

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 4 浏览

芯擎科技：完成A轮近十亿元融资，7nm“龍鷹一号”将于年底前量产

芯擎科技：完成A轮近十亿元融资，7nm“龍鷹一号”将于年底前量产

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 5 浏览

锡产微芯：全资收购荷兰Ampleon ，跃升全球第二大移动基站射频厂商

锡产微芯：全资收购荷兰Ampleon ，跃升全球第二大移动基站射频厂商

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 4 浏览

此芯科技：完成Pre-A轮融资，累计融资1亿美元

此芯科技：完成Pre-A轮融资，累计融资1亿美元

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 4 浏览

紫光集团：股权顺利完成交割，董事长提五大战略规划

紫光集团：股权顺利完成交割，董事长提五大战略规划

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 4 浏览

天数智芯：宣布完成超10亿元融资，加速自主通用GPU创新发展

天数智芯：宣布完成超10亿元融资，加速自主通用GPU创新发展

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 4 浏览

民德电子：全资子公司购买设备加快晶圆代工项目建设进度

民德电子：全资子公司购买设备加快晶圆代工项目建设进度

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 4 浏览

10年投500亿元！佛山南海正式进军半导体产业

10年投500亿元！佛山南海正式进军半导体产业

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 4 浏览

芯承半导体：30亿元高密度倒装芯片封装基板项目落户广东

芯承半导体：30亿元高密度倒装芯片封装基板项目落户广东

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 4 浏览

IGSS Ventures ：投资32.5亿美元，开辟新兴的印度半导体市场

IGSS Ventures ：投资32.5亿美元，开辟新兴的印度半导体市场

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 4 浏览

环球晶圆：50亿美元积极赴美建厂，唯恐全球老三地位不保，可怜30亿美金补贴还没到账

环球晶圆：50亿美元积极赴美建厂，唯恐全球老三地位不保，可怜30亿美金补贴还没到账

投/融资 2022年07月23日 0 点赞 0 评论 4 浏览

微信公众账号

微信扫一扫加关注