芯耀辉获评国家级专精特新“小巨人”

芯耀辉作为中国领先的专注先进的国产IP企业,致力于突破"卡脖子"技术,完善国产先进半导体生态链。凭借IP产品质量好、稳定性高、兼容性强、跨工艺、可移植等独特的价值和优势,以及强大的本地化支持服务,服务于包括高性能计算、数据中心、智能汽车、5G、物联网、人工智能、消费电子等数字社会的各个重要领域。目前,芯耀辉已经实现了国产先进工艺平台最全面的IP覆盖,涵盖了PCIe、

《北京市促进通用人工智能创新发展的若干措施》

为贯彻落实《北京市加快建设具有全球影响力的人工智能创新策源地实施方案(2023-2025年)》,充分发挥政府引导作用和创新平台催化作用,整合创新资源,加强要素配置,营造创新生态,重视风险防范,推动本市通用人工智能实现创新引领和理性健康发展,特制定以下措施

博通宣布共封装光学进展,推出第三代CPO技术

据报道,近日,博通正式发布其第三代硅光子共封装技术(Co-Packaged Optics, CPO),可实现单通道200G/lane的高速资料传输,是传统铜线解决方案的两倍,并显著降低能耗与信号干扰,旨在为服务于超大规模数据中心和人工智能 (AI) 工作负载的下一代互连树立标杆。