投资超百亿!华为上海青浦项目已建成
自上海市政府官网获悉,7月9日,华为上海青浦项目已全部建成,正式命名为“华为练秋湖研发中心”。
总投资50亿元,先导稀材激光雷达及传感器件项目落户德州
据消息,5月31日,德州天衢新区管委会与广东先导稀材股份有限公司签订项目投资协议,半导体激光雷达及传感器件产业化项目正式落户新区。
日月光高雄K28工厂动土,预计2026年完工
自日月光(ASE)官网获悉,10月9日,日月光位于台湾高雄的K28厂房举行动土典礼。该厂房预计2026年完工,扩充先进封测产能,预计增加近900个就业机会。
鑫磊半导体15亿元集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
该项目规划总投资15亿元,计划购置200套第四代半导体生产设备的研发、检测、分析、测试设备,逐步打造东乡县第四代半导体生产基地
龙营半导体获A轮融资,加速电源管理等车规芯片研发
宁波龙营半导体是一家专注于车用可编程设计,高精度时钟芯片、电源管理芯片和EMI算法的领先半导体公司
美光爱达荷与纽约晶圆厂预计分别于2027、2028年投产
美光总裁兼首席执行官Sanjay Mehrotra在报告中提到,其位于爱达荷州博伊西的晶圆厂预计将于2027财年投入运营,而纽约州的克莱晶圆厂则预计将在2028财年或之后开始生产。
欧美担心中国加速生产传统芯片!专家:美政府在对华芯片问题上无清晰战略
彭博社援引知情人士的话表示,欧盟和美国高级官员担心中国会主导传统芯片市场,向全球倾销中国的传统芯片,把外国竞争对手赶出这一行业,导致西方国家的公司依赖中国的芯片供应。知情人士还透露,欧美对中国潜在影响力的担忧引发进一步限制中国芯片发展的讨论,美国企图阻止芯片成为中国的筹码。拜登政府高级官员称,虽然目前还未制定行动时间表,信息也仍在收集中,但所有选择都已摆在桌面上。
【4月3日芯闻快讯】ChatGPT大范围封号;士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片;铠侠与西数推出218层3D闪存 ;英特尔将推出新GPU
ChatGPT大范围封号;士兰微12英寸线IGBT月产将达2万片;铠侠与西数推出218层3D闪存 ;英特尔将推出新GPU
弥费科技临港生产基地暨全球研发中心启用
弥费科技成立于2014年,是一家半导体AMHS设备及核心零部件供应商,专注于生产、研发、销售适用于半导体晶圆厂的自动物料搬运系统AMHS
3000万美元!深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工
据消息,7月10日,深研先进半导体设备和高端智能切割装备项目开工仪式举行。
台积电A16工艺将于2026年量产
近日,台积电(TSMC)在其欧洲开放创新平台(OIP)论坛上宣布,准备在2025年末开始大规模量产N2工艺,同时A16(1.6nm级)工艺技术的首批芯片计划在2026年末开始投产。
日美10企业组成“US-JOINT”联盟,加快半导体后端工艺研发
日前,日本昭和电工(Resonac)在官网发文称,包括Resonac在内的十家美日半导体材料设备公司宣布合作成立新联盟“US-JOINT”,致力于半导体后端工艺研发。
总投资5亿元,首芯半导体薄膜沉积设备项目主体封顶
首芯半导体薄膜沉积设备项目为集半导体前道制程薄膜沉积高端设备研发、生产、销售为一体的总部基地
