基本材料
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半导体、集成电路和功率模块封装用环氧模塑
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上海道宜半导体材料有限公司
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5G/6E UCF超导膜 芯片封装导电胶
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江苏特丽亮新材料科技有限公司
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可生产陶瓷结合剂、树脂结合剂、金属结合剂
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河南科恩超硬材料技术有限公司
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高导热环氧塑封料
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江苏科麦特科技发展有限公司
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晶圆加工用UV解粘膜
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江苏科麦特科技发展有限公司
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集成电路封装QFN支撑膜
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江苏科麦特科技发展有限公司
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电子级酚醛树脂、特种环氧树脂、马来酰亚胺
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山东圣泉新材料股份有限公司
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电子专用环氧树脂介绍
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安徽新远科技股份有限公司
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积层膜 EBF-100
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深圳伊帕思新材料科技有限公司
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高密度蚀刻引线框架
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宁波康强电子股份有限公司
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