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总投资13.4亿，捷捷微电功率半导体车规级封测产业化项目拿地即开工

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总投资约152亿元，杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工

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将建设15条高端产线，总投资超10亿的芯片封装测试项目签约湖北咸宁

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东芝计划投资1000亿日元新建一座芯片制造工厂

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总投资10亿元，辽宁坤鹏电子封装用键合引线项目落户沈阳

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